下一代资讯-下一代新闻

年销10亿！这个AI加持下的市场新蓝海还在升温

7月，跃然创新正式推出了第一款AI玩具产品BubblePal。该产品为首款搭载AIGC技术的AI对话交互式挂件玩具，其被定位为“兼具启迪孩子智趣成长和情感陪伴的下一代AI玩具”，搭载专为儿童深度定制的AI大模型，支持多角色互动和多语言交流，并具备全新的互动故事创作能力。

11/20

首套元宇宙场景交互式电子出版物《我在故宫修文物》即将面市；新一代DexcomG7连续血糖监测系统：无需指尖采血且准确度高；百度地图宣布融合文心一言开启“下一代AI导航”

IOTE早报

02/15

Checkpoint Systems将推出新一代ItemOptix™ for Retail

近日，RFID技术解决方案全球领导者Checkpoint Systems宣布将于2023年1月15日在纽约举行的年度NRF大展上推出其下一代库存管理软件ItemOptix? for Retail。

01/11

智简DC，绿建未来！华为发布下一代数据中心

2022年5月26日，以“智简DC，绿建未来”为主题，华为下一代数据中心发布会在东莞松山湖成功举办。

05/27

AMD芯片新锐显卡品牌---威健“速驹”4款新品震撼登场

AMD于近日正式宣布其下一代 RX 6000 系列显卡：Radeon RX 6950 XT（1099 美元）、6750 XT（549 美元）和 6650 XT（399 美元）开始发售。

05/18

XR产业“元”年，黄金十年开启？

回望PC、智能手机的发展史，伴随着互联网的发展历程，PC与互联网、智能手机与移动互联网相互成就。十年一周期，2001-2010年是PC与互联网黄金十年，2011-2020年是智能手机与移动互联网黄金十年，2021年Facebook更名meta，发布元宇宙战略，让元宇宙大火，元宇宙被称为下一代互联网形态，XR终端是元宇宙关键入口，那么2021-2030会是XR与元宇宙黄金十年吗？

04/15

Spectrum仪器推出突破传输极限的下一代数字化仪

Spectrum仪器公司今日宣布推出两款新型PCIe数字化仪卡，助力基于PC的设备性能迈入新台阶。

03/09

新突破！WiFi 7即将登场…

2月15日，高通官方发文介绍了WiFi 7技术，并表示Wi-Fi 7 即将开启连接领域的新篇章。在高通官网上赫然显示：我们创新的 Wi-Fi 7 解决方案为下一代 Wi-Fi 设定了标准。赋予了WiFi 7极高的期望。

02/18

Chainway推出基于Impinj 最新芯片的下一代RFID产品

作为impinj金牌合作伙伴，Chainway 一直与Impinj在产品设计和开发等方面保持密切合作，此次也率先推出了基于新Impinj读写器芯片的多款新的RFID产品，包括C72超高频手持终端、MR20穿戴式RFID读写器、R5穿戴式RFID读写器等。

10/12

拿下AWS、高通订单英特尔称四年内重夺芯片制造优势

在当天大会上，英特尔公布了未来制程技术路线图，同时介绍了下一代极紫外光刻(EUV)技术的使用计划。

07/29

【IOTE 国际物联网展】“精于芯，简于形“，专注毫米波传感器SoC技术的矽典微，首次亮相IOTE2021·深圳

矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域。

07/16

【IOTE 国际物联网展】“精于芯，简于形“，专注毫米波传感器SoC技术研发的矽典微，首次亮相IOTE2021·深圳

矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域。

07/12

高通推出多款全新物联网解决方案

高通技术公司近日推出高通QCS8250、高通QCS6490/QCM6490、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290七款全新解决方案，扩展对物联网生态系统的支持，助力推动下一代物联网终端的普及。

06/17

《6G总体愿景与潜在关键技术》白皮书正式发布

当前，新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，随着5G商用的大规模部署，全球业界已开启对下一代移动通信(6G)的探索研究。

06/07

爱尔兰科学家研发基于石墨烯的3D打印高性能传感器

来自都柏林圣三一大学物理学院SFI先进材料和生物工程研究中心AMBER的研究人员已经使用其创新的G-Putty材料开发了下一代基于石墨烯的传感技术。

06/02