物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
一图看懂→深圳市物联网产业协会2024年度工作报告
01/22
rfid技术在智能建造的应用
01/21
“新起点 新物联 新辉煌 ”孚恩科技乔迁庆典暨新品发布会圆满举行
01/21
预算不高,这家偏远医院为何还执意要用rfid技术?
01/21
龙杰(ACS)推出WalletMate II Mini:微型手机钱包NFC读写器模块
01/21
rfid技术助力PC组件供应链的改变
01/21
4家AI企业2024年业绩预告,亏损仍是常态
01/21
亏损收窄!敏芯股份业绩预亏3000万-4500万
01/21
IOTE与MWC相互携手,探索移动物联新边界
01/21
为何多个公司在NRF大展上都重点展示了RFID防盗应用?
01/20
微控制器芯片
HID Global推出光学安全媒体(HID)Multitech卡
HID Global推出光学安全媒体(OSM)Multitech卡。政府机构等发行者可在卡正面激光雕刻相关信息,在背面OSM条纹中雕刻和编码身份信息,并在卡内RFID微控制器芯片上编码身份信息。
11/22
恩智浦SmartMX芯片出货量已突破20亿大关
2013年10月8日—恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.今日宣布,其SmartMX安全微控制器芯片正面向不断增长的芯片支付卡和电子政务卡市场,出货量已突破20亿大关。非接触式和双界面支付卡在金融行业日益普及,越来越多的政府文档采用电子发布方式,这意味着,安全芯片在保护个人信息和数据方面的应用达到了前所未有的程度。
10/09
金雅拓与意法半导体携手为NFC应用扩大开发安全解决方案
全球领先的安全微控制器芯片供应商意法半导体与全球数字安全市场的领导厂商金雅拓宣布携手为NFC(近距离无线通信)应用开发一系列数字安全服务解决方案。结合两家公司在NFC的技术领域丰富的安全专业知识和产品组合,为全球市场提供可满足对NFC服务有强劲需求的整体解决方案。
03/30
德国新式身份证选中恩智浦的SmartMX安全芯片
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今日宣布,德国新式非接触式国民身份证(Neuer Personalausweis)已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。
08/25
德国新公民身份证将采用NXP SmartMX 芯片
恩智浦半导体宣布德国新国家身份证已选择采用公司的 SmartMX 安全非接触微控制器芯片方案。
08/23
印度铁路使用恩智浦非接触式DESFire技术开发智能票务系统
恩智浦半导体宣布印度铁路信息系统中心(CRIS,印度铁道部下属的IT部门)已经选用恩智浦的DESFire加密微控制器芯片技术,通过印度各大城市的自动售票机(ATVM)推广使用非接触智能卡自动票务系统。
08/19
领跑全球指纹识别芯片业— 访杭州晟元芯片技术有限公司总经理邱柏云
邱柏云和他创建的杭州晟元芯片技术有限公司,正以其自主研发的指纹识别领先技术,成功研制出中国第一颗密码DSP微控制器芯片,引领网络走进一个安全新时代。
12/02