同方微电子资讯-同方微电子新闻

万物互联，“芯”时代来临——同方微电子多款芯片参展2016国际物联网展

2016年8月18日至20日，2016年深圳国际物联网展在深圳会展中心举办。北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)受邀出席。

08/23

2015年11月16日，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)自主设计研发的移动支付芯片获得了由银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》(芯片型号THD88-F1280，认证编号：PCN-A023)。这是公司继双界面智能卡芯片THD88(PCN-A017)后的又一款高安全芯片获得银联卡芯片产品安全认证证书，标志着公司移动支付芯片的安全级别已达到国内银联卡安全标准。

12/03

同方微电子成为江苏交通一卡通主要芯片供应商

近日，“江苏交通一卡通”在镇江首发。

11/11

同方微电子推首款移动支付终端产品主控芯片THM3100

日前，为期2天的2015物联网新产品发布会在深圳会展中心如期举办，北京同方微电子有限公司(TMC)高级项目经理范明浩出席了本次发布会，并带来了同方微电子移动支付终端产品的主控芯片——THM3100芯片。

09/01

同方微电子移动”芯”支付

记者了解到，在今年的8月20日，同方微电子将参加第七届深圳物联网展会，展示移动”芯”支付的精彩。展位号：B112。

06/29

同方国芯银行IC卡芯片首次入围中信银行集采名录

同方国芯5月7日晚间公告，中信银行与同方股份有限公司签订战略合作协议并发行“中信银行同方股份”联名白金借记卡，该联名卡使用公司全资子公司北京同方微电子有限公司开发的THD86系列银行IC卡芯片，计划首批发行2万张。

05/08

鹤壁金融IC卡首批试商用首次加载PBOC3.0国密算法

PBOC3.0国密多应用金融IC卡项目产品展示会暨示范应用推广研讨会近日在河南鹤壁召开，全球首张加载PBOC3.0国产密码算法的金融IC卡正式亮相，并在鹤壁银行实现了首批试商用发卡。而同方国芯全资子公司同方微电子为本次发卡提供了符合规范的芯片产品－－THD86。

05/30

同方国芯发展纪实：从3000万飙升超过100亿元

2001年年底，在清华大学微电子学研究所教授们的辛勤培育下，在同方股份“带土移植”模式的促进下，为第二代居民身份证专用芯片项目而生的同方微电子诞生了。成立之初，同方微电子注册资金3160万元，十余年来，她敢于承担，积极探索，并不断超越，如今，同方微电子已然走出一条光辉的历程。

11/07

同方国芯正研发全卡方案含NFC和安全模块明年初出样品

同方国芯正在开发全卡方案会包括NFC模块和安全模块，子公司同方微电子相关负责人予以证实并表示，大概明年初才能出样品。至于全卡方案销售模式，上述负责人表示，“我们提供给卡商，卡商再去参与运营商的招标。”

10/11

创“芯”健康卡同方微电子亮相卫生年度大会

2013年9月3日—5日，主题为“智慧卫生健康生活“的“2013中国卫生信息技术交流大会”在浙江省宁波市召开，来自全国各省(区、市)卫生主管部门、信息中心，各类医疗卫生机构、高等院校、学术机构的有关人员，以及香港、澳门和台湾地区约3000多名代表参加了会议。

09/24

同方微电子创新金融支付芯片亮相金融展

9月5-8日，一年一度的“中国国际金融(银行)技术暨设备展览会(简称金融展)”在北京举行。当前，金融IC卡发展正直关键阶段，产业链的共同努力将大力推动金融IC卡迁移及多应用发展，作为国内领先的智能卡芯片设计公司，同方微电子在本次展会上以“创‘芯’金融IC卡”为主题，向产业界展示了公司在金融支付芯片领域的创新技术及多应用经验。

09/17

20年展现中国的信“芯”与决“芯”推广金融IC卡

9月6日，以“智能、灵活、安全--金融IC卡发展与推广应用”为主题的第十四届中国金融发展论坛的专题会议在北京展览馆报告厅召开。论坛邀请到了国家金卡工程协调领导小组、华夏银行（600015）科技开发中心、中国银联产品与创新部相关领导。同时，上海华虹集成电路有限责任公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京同方微电子有限公司高层也到场参与讨论。

09/09

同方国芯子公司获银联卡芯片产品安全认证证书

同方国芯(002049.SZ)5月2日晚公告称，近日公司全资子公司北京同方微电子有限公司收到银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》(试点)。证书有效期为三年，自2013年4月26日至2016年4月25日。

05/03

同方微电子率先通过银联卡芯片安全检测

近日，北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)获得了由银行卡检测中心首批颁发的《银联卡芯片集成电路安全检测报告》，编号为CICA130LV1TP。该报告显示，同方微电子送检的一款名为THD86的双界面芯片全部符合银行卡检测中心的安全评估测试，标志着THD86已经满足了银联卡芯片的安全要求。

04/17

同方微电子接连入围山东、河南社保卡项目

2013年伊始，山东省和河南省社会保障卡片生产及服务供应商招标项目结果相继公布，北京同方微电子有限公司（同方微电子）作为芯片供应商，成功入围这两大省级社保卡项目。同方微电子自去年获得社保卡芯片资质后，在较短时间内与合作卡商密切配合，接连中标两大省份社保卡项目，充分体现了公司对社保行业的高度重视，以及在智能卡芯片领域成熟的技术积累。

04/02