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天业智能
  • 第三届中国物联网产业与智慧城市发展年会于2012年12月14日—15日在北京世纪金源酒店隆重召开。
    12/21
  • 透过事先针对与会厂商需求调查,与安排一对一对接媒合,会后并持续协助双方洽谈,终于促成物联智慧公司与无锡德思普公司在IOTC物联网云联机平台合作、永奕科技公司与无锡天业智能公司在RFID方案上的合作、台湾绿建科技公司取得云端物联网两岸产品履历平台合作订单等3项实质合作,10家资服业者与大陆合作单位签订12张MOU,预估未来商机逾3000万元。
    07/26
  • 由无锡市天业智能科技有限公司和电信部门合作开发的手机门禁一卡通系统率先在无锡市产品质量监督检验所得到应用。
    02/08