天线生产资讯-天线生产新闻

【IOTE】传麒智能将携RFID电子标签复合机等产品亮相IOTE2022深圳物联网展

深圳市传麒智能电子机械有限责任公司创立于2015年，是一家RFID电子标签全生产链的设备供应商，我们提供从天线生产、芯片封装、标签复合到标签检测等全流程的设备。

10/25

【IOTE 国际物联网展】传麒智能将携高兼容性RFID复合设备精彩亮相IOTE2021深圳

深圳市传麒智能电子机械有限责任公司创立于2015年，是一家RFID电子标签全生产链的设备供应商，我们提供从天线生产、芯片封装、标签复合到标签检测等全流程的设备。

07/13

英内物联：启东智慧工厂投产，RFID天线生产实现智能制造升级

自从“工业4.0”与“中国制造2025”两大概念提出以来，国内企业都在想方设法突破传统制造业的框架，利用技术实现信息化智能化的改造升级，以保证企业具备持续的市场竞争力。

11/13

精益求精科宇金鹏自动化标签天线生产工艺趋于完美

科宇金鹏为了让更多的企业和用户了解其产品，决定于8月18日-20日参加在深圳举办的2016深圳国际物联网与智慧中国博览会，与同行企业同场竞技，追求不断创新，实现精益求精。

05/19

德国纽豹连续四年亮相深圳物联网展

由国际物联网贸易与应用促进会主办，物联传媒承办的2015(第七届)深圳国际物联网与智慧中国博览会将于8月20~22日在深圳会展中心拉开帷幕。德国纽豹集团(以下简称“纽豹”)将再度亮相深圳物联网展。该公司已预订下今年的展位(面积72平米)，展位号A43+A31，欢迎各界朋友莅临参观交流。

04/02

澳信科技亮相上海物联网展步步通品牌天线受赞誉

2013上海(国际)物联网技术与智慧城市应用博览会(以下简称“上海物联网展”)已于11月9日在上海世博展览馆顺利落下帷幕，近百家物联网企业集中展示了最先进的物联网、RFID产品和智慧城市应用方案。国内知名的通讯器材(天线)生产商——佛山澳信科技有限公司(原步步通电讯公司，BOBOTO)携全系列天线产品亮相。

11/14

步步通电讯将正式更名为澳信科技有限公司

RFID世界网记者近日获悉，国内知名的通讯器材（天线）生产商——步步通电讯公司(BOBOTO)将于2013年11月1日起正式更名为“佛山澳信科技有限公司”。《更名通知》已于8月正式对外发布，并指出更名是为了满足公司扩大发展的需要。

10/12

Cisper Electronics与Kathrein RFID签订代理协议

RFID分销专家Cisper公司与Kathrein集团旗下RFID部门，世界上最大的天线生产商，已经签署了一项针对Kathrein UHF RFID系列产品的经销协议。该协议授权Cisper公司为Kathrein RFID阅读器和天线解决方案的正式供应商，业务区域为欧洲。

07/10

德国纽豹集团与美国NovaCentrix达成正式长期合作关系

德国纽豹集团与美国NovaCentrix愉快宣布双方建立合作关系，共同为市场带来最新的RFID天线生产技术。在此协议下，德国纽豹集团将研发生产生产一款适合市场推广的印刷天线生产设备“APS”，它结合了NovaCentrix拥有的最新的“PulseForge”光子固化装置“及对NovaCentrix的低成本，高性能的 “Metalon ICI”系列氧化铜还原工艺油墨的优化使用。

05/20

当纳利推出RFID与NFC印刷天线生产服务

近日，美国当纳利公司推出自主研发的创新型印刷电子生产线，用于生产RFID和NFC标签，这些标签可以嵌入到多种产品中，如产品包装、运输标签、直邮产品、目录手册、杂志等等，并实现商家与客户之间的信息交流。

04/07

RFID天线生产商Times-7授予Arcadian北美分销商资格

新西兰RFID读写器天线生产商Times-7宣布授予Arcadian公司北美地区分销权，后者主要经销RFID等无线网络产品。根据协议条款，Arcadian正式取得Times-7产品在北美的代理权。

12/28

Murata和Kathrein合作推出电子生产的RFID超高频方案

日本电子元器件制造商 Murata 和天线生产商 Kathrein 合作提供一套方案，用于简化 RFID 在电子生产中的应用。

11/12

巴斯夫推出用于RFID标签柔性天线生产的金属油墨

巴斯夫化学公司（basf）发布新系列用于RFID标签柔性天线生产的金属油墨。

09/01

BASF发布新型金属油墨用于RFID标签柔性天线生产

化学公司 BASF 发布新系列用于 RFID 标签柔性天线生产的金属油墨。这种非导电性 CypoPrint 油墨为目前蚀刻技术提供一个更具成本效益、更环保的选择。

12/04

RFID标签生产与封装的工艺流程

RFID标签的生产链虽然不长，但需要的设备却不少。从制造过程来看，分为芯片制造、天线制造、芯片倒贴、合成材料印刷、层压或覆膜合成几大工序。

02/20