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藤仓化成
  • 藤仓化成株式会社银浆产品亮相第十届智能卡博览会
    第十届中国国际智能卡博览会&第五届中国（北京）RFID 国际峰会于5 月10-12 日 在中国国际展览中心隆重开幕。作为日本导电性浆料的领导厂商，藤仓化成株式会社带着数款印刷天线回路用银浆产品参加了此次盛会。
    05/22