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泰凌微最新TL7000系列芯片：高算力低功耗

泰凌微最新发布的TL7000系列芯片采用多核或者高处理能力单核设计，具有高算力、低功耗、灵活度高的特点，可以满足边缘AI/ML计算的一些需求，尤其是在本地语音识别、神经网络降噪、工业传感器数据融合以及异常监测、健康传感器信号处理等方面的需求。

12/06
泰凌微、汇顶科技争相“上车”中！

近期，泰凌微在接受机构调研时表示，公司已经进入汽车领域，用于汽车的智能数字钥匙芯片已经出货。同时也关注到汽车电池管理系统（BMS）等应用，目前对汽车市场有充分投入资源研发各类解决方案。不久前，汇顶科技也表示公司数字车钥匙方案正与主流汽车品牌推广测试中，正着力发展汽车市场为新业绩增长点。

09/30
通信芯片国产突围，这家公司芯片全球累计出货量突破20亿颗！

近期，泰凌微(688591.SH)发布，公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗

08/26
芯科科技、泰凌微、泰芯半导体领衔，邀您共聚短距物联技术盛宴！

8月29日下午，由深圳市物联网产业协会联合物联传媒、IOTE物联网展共同策划的《IOTE 2024·深圳Wi-Fi&蓝牙&星闪短距物联技术研讨会》将于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重召开。

08/13
【IOTE】专注物联网芯片设计，泰凌微电子将精彩亮相IOTE物联网展

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。

08/15
泰凌微IPO过会，50% 收入来自BLE单模芯片，蓝牙业务举足轻重

上周，低功耗蓝牙芯片领域的明星企业——“泰凌微”IPO过会的消息经确认。根据上交所上市审核委员会2023年第19次审议会议结果，泰凌微符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

04/06
【IOTE】泰凌微电子精彩亮相IOTE深圳物联网展

为进一步推动电子纸产业发展，电子纸产业联盟携手泰凌微电子等20余家上下游企业同框亮相深圳国际会展中心（宝安新馆）17号馆——电子纸生态专区

08/26
华胜天成与泰凌物联网强强联合，携手行业伙伴共建物联网生态！

2017年9月26日,华丽蜕变，制胜未来！华胜天成与泰凌微电子物联网战略发布会在北京香格里拉大酒店拉开序幕。

09/30