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12/20
双界面芯片
北京居住证步入电子化时代,内置双界面芯片打造一卡通服务
近年来,随着智能卡技术的发展与成熟,世界各国都在推动纸质的身份证、护照等走向电子化发展,卡式的身份证、居住证、通行证及电子护照等也正逐渐在全球普及。日前,北京市外来流动人口管理也迎来重大变革,北京正在探索和发展基于智能卡技术的居住证一卡通制度。
10/14
同方微电子率先通过银联卡芯片安全检测
近日,北京同方微电子有限公司(以下简称“同方微电子”)获得了由银行卡检测中心首批颁发的《银联卡芯片集成电路安全检测报告》,编号为CICA130LV1TP。该报告显示,同方微电子送检的一款名为THD86的双界面芯片全部符合银行卡检测中心的安全评估测试,标志着THD86已经满足了银联卡芯片的安全要求。
04/17
港芯科技推出两款CPU双界面智能卡芯片
港芯科技一向致力於开发和生产以CPU为主的智能卡芯片,广泛地在不同的领域中使用。特别是非接触式智能卡芯片,早於2005年推出首个FeRAM双介面芯片,往后港芯科技因应市场的需求,使用不同的芯片工艺,例如eFLASH和EEPROM等,为客户订制了不同的双介面芯片。凭着多年来的非接触式技术研发经验,最近港芯科技又推出了两款双界面芯片。
08/02
城市一卡通系统走进线上支付“芯”时代
同方微电子即将推出一种机卡key三合一的全方位在线支付方案,通过将安全芯片、双界面芯片和读卡器芯片做到一张单芯片中,该产品将实现USBKey、刷卡和读卡等三种功能,这可谓城市一卡通走进在线支付新时代的终极方案。
08/09
金邦达成功入围湖北中行借记卡及其个人化外包项目
近日, 宁波市农村信用社市民卡项目个人化系统及IC卡招标工作顺利结束, 金邦达提供的GemGold Q-D/C双界面芯片卡成功入围。
07/19
上海复旦微电子成功推出16K双界面芯片
在刚刚举办的2010中国国际智能卡与RFID博览会上,上海复旦微电子股份有限公司发布了其新研发的16K双界面智能卡芯片。
06/08
金邦达提供香港首张双界面银联芯片卡 便利广深穿梭人士
广深铁路银联双币卡是香港首张符合PBOC2.0标准的银联双界面芯片卡,金邦达提供全面的产品、服务和技术支持。
01/29