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09/26
手机芯片
射频前端市场大变局
迈向射频前端的研发,成为高通目前一步主要的棋,做手机芯片的高通正在悄悄的变成做射频的“博通”。
06/08
软银集团将把ARM出售给英伟达 交易价值最高达400亿美元
据报道,美国芯片制造商英伟达宣布,将以400亿美元的估值从软银手中收购手机芯片设计商ARM。该交易包含215亿美元英伟达股票和120亿美元现金,包括20亿美元签约时支付的定金。
09/14
华为发布全球首款旗舰5G SoC芯片
据华为公司介绍,这款麒麟9905G,华为提前24个月就开始了芯片规划,投入3000多位技术专家攻克难题,是目前业内最小的5G手机芯片方案。
09/09
手机射频芯片整合将是未来的发展趋势
通信技术从2G 发展到4G,每一代的蜂窝技术都出现不同面貌的革新。从2G 到3G 增加接收分集技术,3G 到4G 则增加载波聚合,再到4.5G 时则是增加超高频,4x4 MIMO,更多的载波聚合。
08/20
5G时代支付的拐点在哪里?
美国对华为公司的制裁,让全世界一下子知道了华为5G领先全世界的整体布局和战略。其中包含基站芯片的研发,基带的能力,智能手机芯片的高度集成以及如何商用到各个领域与改变社会的能力。
07/09
信息社会的芯片等于工业社会的钢铁,我国射频芯片出路思考
自2009年到2013年手机销售额迎来了爆炸式增长,手机销售额年复合增长率高达56%,这期间主要是功能机向智能机切换,3G/4G的渗透率急速上升。
05/05
高通苹果之战再反转!博通1300亿收购高通背后是苹果操纵
高通此次胜诉的原因,不是通信或芯片方面的专利,而是不重要的“UI设计”专利。具体涉及两方面: 在智能手机上管理应用程序的方式; 用户调整和重新格式化照片的方式。
12/13
高通危机:巨亏49亿美元,下一站是5G和物联网
在过去十年中,智能手机带来的移动互联网红利,也让半导体芯片厂商迎来最好发展时代,ARM则成为移动互联时代下芯片霸主,占据全球99%智能手机芯片市场份额,包括苹果、华为和高通等厂商基于ARM设计智能手机芯片,而高通则抢夺了全球智能手机芯片大部分市场。
12/04
百亿美金的物联网芯片市场,暗藏着哪些机遇?
据电子工程网,随着全球信息产业的发展,未来将是一个高速、庞大、准确的信息化时代,芯片作为信息的处理核心,在整个产业链中扮演着至关重要的作用。不同于PC、手机芯片市场,物联网芯片市场将呈现一种多样化、场景化的局面,没有任何一家巨头能独自应对巨大的市场需求,场景的多样化是物联网芯片市场的特点。据公开数据预测,2020年中国的物联网芯片市场将达到百亿美金级别。
11/13
决定未来的手机AI芯片五大趋势,华为苹果率先起跑!
随着手机芯片AI化的两个主流玩家新品的亮相,即华为麒麟980和苹果的A12处理器的推出,已经为手机端AI芯片2019年的竞争格局定下了基调。
10/10
剁手是不存在的,别等剁了手才想起来:“5G”即将到来
关于5G网络是什么意思以及5G网络和4G网络的区别,就为大家介绍到这里。目前,大家只要知道,5G网络属于下一代移动通信网络技术,它属于4G网络的升级版,如果手机要体验4G网络,不仅需要手机芯片支持5G网络,还需要运营商布局5G网络基站,在4G网络还没有完全成熟的情况下,5G网络要走的路还有很长。
08/27
高通收购恩智浦半导体年内有望获得日本欧盟批准
美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)以380亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)交易,有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准,并且在年底也将赢得欧洲批准。
11/20
联发科高层大地震?传营运长、营销长离职
联发科过去内部一直都有组织竞争的管理问题,原先由共同营运长朱尚祖与陈冠州,负责联发科的手机芯片与家庭网络娱乐两大事业,但近日有传言指出朱尚祖已经辞职,并转任顾问一职,目前暂由陈冠州暂代兼任,不过联发科发言体系并没有直接否认该传闻。
07/24
手机芯片巨头高通谋局物联网 欲收割全球IoT设备
由于共享单车近期的话题性,摩拜单车在本次活动中的角色吸引了外界的关注,被解读为谋求全球发展的重要一步。不过,这次合作背后对物联网全球市场诉求同样强烈的,还有高通。
05/27
简析高通骁龙660/630射频前端模块解决方案
智能手机已成为目前社会智能化发展中一项不可缺少的关键器件,手机射频方案市场也越来越得到人们的关注。高通作为全球最大的手机芯片供应商,在射频芯片技术方面进行了大力强化。5月9日,高通推出的骁龙660/630移动平台,展示了强大的射频前端技术。高通产品市场资深经理王健对骁龙660/630先进的射频技术做了详细的解析。
05/12