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Wi-Fi射频前端芯片龙头收购案，交易对方承诺：三年净利约1.05亿

今日消息，Wi-Fi射频前端芯片龙头-康希通信（SH：688653）拟以现金方式收购公司已参股（3%）企业深圳市芯中芯科技有限公司部分股权，持股比例提升到51%，交易对价预计在1.68-1.92亿元之间。

11/28
投融资 | 关注【射频前端芯片】【压力传感器】【星间激光通信载荷】【12英寸晶圆制造】赛道

今日是一期关于芯片、传感、激光通信的投融资信息分享。（资讯底部附赛道相关信息）

09/27
国芯物联随身rfid读写器正式面世，体积仅为手机的四分之一

近日，国芯物联宣布他们自研的一体化超高频rfid读写器—A7小灵通正式面世。 A7小灵通采用轻便小巧的设计，提供卓越性能和可靠的集成解决方案，支持各种主流手机系统平台。该读写器搭载国芯物联自主研发的超高频RFID读写器芯片，并集成了一块单馈点陶瓷RFID天线。这款高性能、高度集成的读写器IC，整合了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。

06/20
华控投资 | WiFi 射频前端芯片龙头企业康希通信成功过会，加速推动“万物智联”

今日，华控投资企业格兰康希通信科技（上海）股份有限公司（简称：康希通信）在上交所科创板成功过会，华控基金作为公司发展关键期投资股东，两次投资康希通信，一路陪伴见证企业获得巨大成长。

06/15
科技新股惨遭破发，半导体投融资正趋于理性？

2022年以来，深沪两市科技股新股“破发”现象屡见不鲜，打新中签本是美事，但新股破发频发，一签动辄亏损上万元被套牢，也成了许多中签者的噩梦。

04/15
5G时代，射频前端芯片将最先受益

射频前端芯片是指将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。

06/18
射频前端市场大变局

迈向射频前端的研发，成为高通目前一步主要的棋，做手机芯片的高通正在悄悄的变成做射频的“博通”。

06/08
预计2023年全球射频前端市场规模预计将接近313.10亿美元

射频前端为位于天线和射频收发器之间的所有组件，主要应用于智能手机等通信终端设备。

06/01
Qorvo推出完整的前端发送/接收模块系列

Qorvo ?宣布推出业界第一款完全集成的T / R前端模块(FEM)系列能够提供的采用7mm x 5mm小型栅格阵列(LGA)封装，高达10瓦的饱和RF发射功率。

12/16
射频前端模组，何方神圣？

射频前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核心元器件，全球市场超过百亿美金级别。

12/01
射频前端技术创新引领5G终端发展

5G时代，终端成为各行业关注的焦点。终端是最接近用户的部分，直接影响用户的5G体验

11/23
5G或推动射频前端大变局

据市调机构 YoleDevelopment 统计与预测，射频前端市场将以 8%的年均复合增长率增长，从 2018 年的 150 亿美元，有望到 2025 年达到 258 亿美元。加上 5G 技术的助力，射频前端市场的重要性和市场红利不言而喻，因而近来射频前端领域涌现了不少重大事件。

10/28
QORVO联合无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF联盟

OpenRF 有助于 5G 设备制造商优化系统性能，增加射频前端平台选择，缩短上市时间以及降低总拥有成本

10/21
ST收购，NXP建厂，欧洲双雄强攻射频前端

据报道，意法半导体日前宣布，将收购总部位于法国Marly-le-Roy的SOMOS Semiconductor(“ SOMOS”。

10/20
国际器件市场变幻莫测，射频PA国家队如何浪潮奔涌？

如今国际形势变幻莫测，为确保供应链稳定，国内的主流国产机大厂正陆续将关键元器件的供应链转单至国内，通过培养本土供应商来应对危机，尤其是射频PA市场。

08/27