瑞萨科技资讯-瑞萨科技新闻

瑞萨科技16位元安全MCU支援MIFARE Plus

瑞萨科技(Renesas)新开发出RS-4系列双重介面高性能16位元安全微控制器(MCU)，首批商品包括RS44X、RS45X及RS46X系列。

12/04

瑞萨亮相第十二届中国国际智能卡博览会

携USB令牌卡（USB Token，即网银安全登录认证用密钥）、RS系列和AE470数款最新产品的株式会社瑞萨科技（以下简称“瑞萨”），于2009年4月28日-30日亮相第十二届中国国际智能卡博览会（以下简称SCC 2009）。

05/13

瑞萨将兰茨胡特RSEL工厂转让给SFH GmbH

半导体解决方案供应商之一瑞萨科技公司（RenesasTechnologyCorp.）已将原瑞萨半导体欧洲兰茨胡特（Landshut）公司（RSEL）的所有股份转让给SiliconFoundryHoldingGmbH（SFH）。

12/03

瑞萨与OTI推基于MCU的银行用非接触支付解决方案

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)与On Track Innovations Ltd(OTI)联合宣布，他们为美国非接触支付市场开发了一种安全的非接触微控制器解决方案。

10/30

2008上半年IC厂排名出炉　谁是最大赢家？

2008年上半年的全球前20大半导体厂商排名产生了剧列变化，据市调机构IC Insights发布资料显示，从上半年的全球IC销售景况看来，英特尔(Intel)仍盘踞首位，其次依序是三星(Samsung)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)、意法半导体会ST)、瑞萨科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)与高通(Qualcomm)。

10/13

瑞萨UHF频带的RFID读写器采用基带IC4月起将开始样品供货

瑞萨科技开发出了UHF频带的RFID读写器用基带信号处理IC“RKT181NP”。通过与该公司高频前端IC“RKT180”组合使用，可支持UHF频带的RFID读写器进行收发信号处理所需要的大部分功能。因为只需追加最小限度的外置部件就可实现读写器的收发信号处理，所以有望实现设备的低成本化和小型化。

03/17

瑞萨科技投产UHF频帯RFID标签用IC 配备1536bit存储器

　瑞萨科技投产了配备1536bit读写存储器的UHF频带RFID标签用IC芯片“RKT132”和配备RKT132的接入件（Inlet）“RKT132MHD001”。主要面向流通管理及产品履历管理系统等用途。2008年2月开始供应样品。另外，使用配备安全RFID协议的读写器时，可以通过设定密码，将通常数米左右的通信距离缩短至几十厘米左右（等效全向辐射功率为4W时）或者还原回原来的通信距离。

01/24

中日两国科技界积极开展智能交通技术合作

日本瑞萨科技株式会社社长塚本克博先生在接受记者采访时表示，我们利用来中国参加智能交通展会的机会，与中国政府有关部门、开发机关和企业进一步洽谈和接触，并从长期发展战略考虑，努力实现2010年在中国的经营业务实现大发展的目标。

10/19

瑞萨发布新的中国战略三管齐下推动销售额倍增

2007年8月7日，株式会社瑞萨科技在北京发布了新的中国战略，期望到2010财年之前在中国的销售额能够增长100%，并且MCU、TV用LSI和汽车半导体等重点领域的产品市场份额同步扩大100％。瑞萨希望通过与中国的合作伙伴合作，研发适合中国市场的产品，使本地业务得到更快发展。

08/08

瑞萨AE55C1 32位智能卡微控制器获得EAL4+认证

瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）近日宣布，该公司具有先进加密程序库功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已获得ISO/IEC 15408*1国际标准IT产品安全EAL4+认证。

07/13

瑞萨科技与ZMD合作开发900MHz频段ZigBee芯片组

近日，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）和ZMD公司宣布：签署一项联合开发协议，以实现瑞萨将ZMD的RF技术与瑞萨微控制器（MCU）的集成，进而开发一种900MHz频段ZigBee的芯片组。

04/15

日立0.05mm见方超小型RFID标签 “还可以做得更小！”

日立制作所和瑞萨科技在ISSCC 2007上发布了0.05mm×0.05mm×5μm的超小型RFID标签（无线标签）IC（演讲序号：26.6）。

03/04

应对RFID市场需求，瑞萨发布85微米RFID引入线

瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布推出RKT101xxxMU u-Chip引入线，这是一种安装在RFID(射频识别) IC上的u-Chip。据介绍，RKT101xxxMU是RKT101系列的一个新成员，与瑞萨现有的HKT100系列u-Chip引入线相比，该器件可以将通信距离扩展1.5倍。样品将从2006年7月开始在日本供货。

03/04

瑞萨产μ芯片Inlet仅厚85μm 通信距离达60cm

瑞萨科技日前开发并投产了厚度85μm以下的无线标签（RFID标签）用Inlet“RKT101xxxMU”。“迄今为止，是最薄的产品”（该公司）。用于日立制作所的无线标签“μ芯片”，与瑞萨科技原产品相比，厚度减至1/2以下。此外，还将Inlet的宽度从6mm减至4.5mm，通信距离从40cm增至60cm。样品价格为每个100日元，将于2006年7月起以条形包装开始供货。

03/04

身份识别领域AE55C132位智能卡微控制器

瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，该公司具有先进加密程序库功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已获得ISO/IEC 15408*1国际标准IT（信息技术）产品安全EAL4+认证。

03/04