嵌入式应用资讯-嵌入式应用新闻

【IOTE国际物联网展】专注条码打印领域，汉印携多款打印产品将精彩亮相IOTE2021深圳

汉印是全球领先的系统打印解决方案制造企业，专业领域涵盖票据打印、移动打印、条码标签打印、彩色照片打印、扫描设备、便携A4打印、证卡打印等的生产制造以及智能应用软件、多平台驱动程序和嵌入式应用的开发，全公司申请的300多项专利使其成为行业先锋，并创造多项业内第一。

08/05

沃达丰将欧洲NB-IoT网络规模扩大一倍

这家移动运营商管理着大约7400万个连接和一个国际网络和服务平台，支持使用NB—IoT的各种关键业务应用，包括奥迪、宝马、戴姆勒奔驰、福特、通用汽车、捷豹路虎、保时捷、SEAT、大众和雅马哈摩托车的嵌入式应用。

09/25

在物联网中使用脚本语言面临的挑战与对策

脚本语言常用在桌面、服务器和网页开发中。它们强大的内置功能能够让你花费少量的时间和精力来开发小型却有用的应用，然而，目前在物联网中使用超高级语言深度开发嵌入式应用相对来说有些别扭。

07/12

无人机+RFID，热门技术之间无可阻挡的碰撞与融合

8月19日，由物联传媒承办的2016深圳国际RFID世界应用创新大会将在深圳会展中心召开。作为Trimble(已收购Thingmagic品牌)的中国总代理商铨顺宏，将会邀请到来自Trimble总部的资深专家，为与会听众解读“RFID读写技术在无人机上的嵌入式应用”。专家将会甄选全球的成功应用案例，对ThingMagic的RFID技术创新应用进行详尽的介绍。敬请期待!

07/12

NI针对工业物联网推出新一代控制系统

美商国家仪器(NI)推出全新的嵌入式系统硬体，其中采用开放式、高弹性的LabVIEW可重设I/O(RIO)架构。总共有三种控制器：高效能CompactRIO控制器，适合需要耐用工业应用的整合商;FlexRIO控制器，适合高效能嵌入式应用的设计工程师;以及Single-Board RIO控制器，适合需要提高嵌入式应用弹性的设计工程师。

08/12

CMOS影像传感器市场酿重整，汽车/医疗/安全监控新商机浮现

CMOS影像感测器(CIS)市场近年因智慧型手机大幅成长，未来则可望在汽车、医疗和安控等嵌入式应用推助下持续向上攀升，预期2014～2020年复合年均成长率将高达10.6%。看好此一商机，中小型CIS晶片商正竞相展开技术布局，期进一步扩大市场占有率。

06/29

研华与QNX 缔结策略联盟，为嵌入式平台提供实时操作系统解决方案

嵌入式平台与服务的领导供货商研华科技与 BlackBerry Limited 旗下子公司QNX Software Systems于本日宣布，研华科技已和 QNX 达成协议，将提供预先整合的QNX Neutrino 操作系统，客户可据以建构医疗设备、工业自动化系统、交通运输控制系统与其他紧急任务的嵌入式应用。

04/07

ARM建亚洲首个CPU设计中心瞄准物联网、穿戴商机

ARM(ARMH-US)2日宣布，在台湾新竹科学园区成立新的CPU设计中心，这是ARM首座设在亚洲的CPU设计中心，主要负责ARM Cortex-M处理器系列产品设计、验证与开发，锁定物联网(IoT)、穿戴式装置与嵌入式应用市场。

06/03

MIPS 推出新一代 Aptiv 处理器

全新的系列处理器可为家庭娱乐、网络、移动和嵌入式应用提供更高水平的性能与效率，高性能proAptiv?内核在所有可授权处理器IP内核中取得最高的CoreMark/MHz分数，并同时拥有领先的硅效率，多线程interAptiv?内核可提供领先的性能效率，在类似的晶圆面积下达到比竞争对手更高的CoreMark/MHz，高效率microAptiv?内核在微控制器类内核中达到最高的CoreMark/MHz分数，并增加了DSP加速和安全特性，多家领先授权客户已获得Aptiv?内核授权……

05/21

益登科技携超低功耗MCU新品参加大比特智能表会议

随着技术的不断革新，市场上对低功耗的需求也是越来越高。益登科技作为Silicon Laboratories国内最大的代理商，将携其代理的超低功耗MCU新品参加由大比特资讯于5月23日在中国杭州紫晶大酒店举行的“第二届智能三表(电表、热表、水表)IC创新与设计研讨会”。此次，益登科技将为该研讨会主要带来业界最节能单片机(MCU)和无线MCU解决方案。该方案特别适用于功耗敏感的嵌入式应用。

03/22

智鹏科技读写器产品在珠江新城保利中心应用

近日，智鹏科技与广州方信网络科技有限公司达成友好合作伙伴关系，将在珠江新城保利中心的通道入闸机中植入高频单协议读写模块产品。该款读写模块产品满足客户的嵌入式应用要求，保证了3-5cm有效距离的稳定读取，实现了通道安全控制，为应用场合的安全性提供强有力的保障。

05/11

IDF2011：嵌入式终端让物联网成为现实

英特尔信息技术峰会（IDF）在北京国家会议中心召开。英特尔构架事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理唐迪曼先生就嵌入式技术的种种问题回答了各方的提问。

04/13

廖大颖：嵌入式RFID于物联网发展

挟着数量为10的12次方设备量的庞大市场商机，物联网(Internet of Things)无疑是嵌入式应用的机会与未来。

10/28

SiGe半导体推出集成式WiFi前端IC

基于硅技术的射频(RF)前端解决方案供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列，推出RF开关/LNA前端IC(FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性而设计，能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力(如WiFi?和蓝牙?)不断增长的需求。

05/27

SiGe推出半导体Wi-Fi/蓝牙前端模块SE2571U

SiGe 半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)现已扩展其 Wi-Fi 产品系列，推出 SE2571U 前端模块，专门瞄准包括手机、游戏、数码相机和个人媒体播放器 (PMP) 的嵌入式应用。

06/11