物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
有源RFID在仓储中,有着诸多的妙用 |智能仓储报告调研
12/20
又一全球轮胎巨头宣布引入rfid技术
12/20
喜报!斯科RFID发衣机项目荣获2024年光明区职工“五小”创新成果竞赛铜奖
12/20
rfid标签机在医疗领域的应用
12/20
智能档案综合管理系统rfid 技术:助力档案管理现代化转型
12/20
深圳市物联网产业协会关于《基于RFID的智能档案管理系统应用规范》等24项团体标准的自我声明和组织声明
12/20
TP-LINK被美盯上,陷禁令风波!
12/20
销售额猛涨1447%!蓝牙芯片市场机会来了
12/20
突破72万台大关!禾赛、速腾进入“黄金时刻”
12/20
空客供应商如何利用 RFID 简化工具管控和 MRO供应链可追溯性
12/20
平头哥
羽阵芯片赋能,平头哥半导体持续推动rfid技术创新和应用实践
在28日同期举办的IOTE 2024·深圳RFID无源物联网生态研讨会上,平头哥半导体产品总监宋海龙发表《于细微处,开创无限可能——羽阵RFID芯片助力千行百业数智化转型》的主题演讲,分享rfid技术行业趋势、技术趋势以及羽阵系列芯片在各个领域的应用实践。
09/24
RISC-V架构AI芯片公司再获数亿融资,CEO是前平头哥副总裁
近日,知合计算技术(深圳)有限公司(以下简称“知合计算”)宣布已完成数亿元人民币规模的A1轮融资。本轮融资由源码资本领投,领航新界、云九资本、乐朴投资、厚雪资本、临港新片区科创基金(由临港科创投担任管理人)等投资方跟投。
09/11
华为和阿里平头哥将在全球最大的物联网展展示什么黑科技?
除了华为和阿里平头哥,本次RFID会议还有国外知名半导体公司恩智浦和Pragmatic、国内坤锐电子、中世发、新大陆、远望谷、智芯微、中产科技、晨控智能等多家企业将到场分享,话题涵盖无源物联网的最新发展动态及RFID在高精度定位、AI赋能、智能零售、生物安全、数字化等方面的最新应用,将向外界全面展示RFID产业的创新与潜力,欢迎各位扫码参会,莅临现场指导交流!
08/26
【IOTE】平头哥邀你相聚2024IOTE国际物联网展·深圳站
平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心芯片、IoT芯片等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。
08/23
平头哥将精彩亮相IOTE物联网展
IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心(宝安)新馆开展,这是一场物联网行业的嘉年华,也是物联网企业掌握先机的高端盛会! 届时,平头哥(上海)半导体技术有限公司(简称:平头哥)将以参展商身份带来全新产品、技术的展示。诚邀各产业链合作伙伴莅临参观和交流!
09/13
平头哥,以技术创新释放RFID行业动力
7月4日,AIoT研究院的分析师调研了平头哥半导体有限公司。
07/20
阿里平头哥半导体技术资金增幅 2900%:从 1000 万到 3 亿元
IOTE早报
02/17
平头哥羽阵600助力智慧物流 实现周转循环箱全流程管控溯源
射频识别技术(Radio Frequency Identification,RFID),是自动识别技术的一种,通过无线射频方式进行非接触双向数据通信,从而达到识别目标和数据交换的目的。
11/22
平头哥推出超高频RFID电子标签芯片羽阵600
如今RFID芯片已是出货量最大的芯片之一,例如鞋服、商超零售以及航空等领域都大量使用了UHF RFID芯片。
11/22
阿里平头哥与MCU厂商爱普特达成深度合作,共研RISC-V架构MCU芯片
7月6日,记者获悉,国产MCU厂商爱普特与阿里平头哥进一步达成深度合作,双方将在工控、人工智能、物联网、车载等领域,持续挖掘RISC-V高性能、高能效、低功耗及智能化的潜力,未来一年计划推出六大RISC-V芯片系列产品,给市场提供更多32位MCU新选择。
11/22
阿里平头哥发布两款超高频RFID电子标签芯片,持续布局万物互联场景
阿里平头哥发布羽阵611、羽阵612芯片,可应用于零售、物流、航空等领域。
11/15
平头哥发布超高频RFID芯片羽阵600:背靠阿里强大生态,能否打开RFID应用新局面?
2021年10月19日云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布了一款低功耗、超高频RFID电子标签芯片——羽阵600。
10/29
阿里发布自研CPU芯片倚天710
10月19日,2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
10/24
阿里巴巴上海研发中心正式启用:平头哥、阿里云首批入驻
12月13日,阿里巴巴上海研发中心在浦东张江人工智能岛正式启用,首批入驻的团队包括平头哥、阿里云。
12/16
阿里正研发专用SoC芯片,以推动下一代云计算技术升级
据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。
08/14