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片上系统
  • 意法半导体推出即用型车载片上系统解决方案 用于安全汽车门禁系统
    6月13日，意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布推出一个新平台，以加速推出数字汽车钥匙，使消费者可以通过移动设备无钥匙访问车辆。
    06/14
  • 如何在集成设备中获取射频硬件表征数据的变化
    一些 5G 系统的制造商正在转向更高水平的硬件集成，并在片上系统(SoC)设备中整合射频转换器和基带处理引擎，以解决功耗和电路板空间问题。
    09/28
  • 超低价！5.5元的低功耗蓝牙模块了解一下
    硅传科技最火爆的一款低成本蓝牙模块---GCBT40，该款模块采用低成本的片上系统（SOC），GCBT40功耗低、性能稳定。价格低至5.5元。
    04/22
  • 英特尔缘何退出智能手机市场而专注于5G
    据国外媒体报道，英特尔最近宣布将不再投资SoFIA(面向低端Android设备、基于凌动的移动片上系统)和Broxton(面向高端智能手机和平板电脑的凌动芯片组)。此举标志着英特尔大举退出移动市场，但并不让人感到意外——Broxton原定发布时间是去年，SoFIA芯片也已经跳票。
    05/09
  • 高通黑科技：新技术让手机35分钟充电80%
    高通最新的片上系统方案将提供全新的充电功能，称之为“Quick Charge 3.0”。这一功能将作为全新标准出现在骁龙820、620、618、617以及430中。届时，将智能手机电池的电量从0充至80%只需花费短短35分钟即可。
    09/17
  • 飞思卡尔推出“无人驾驶”芯片 主攻视觉处理
    智能汽车的发展，让处理器或芯片这种之前在汽车领域并不常见的技术，变得越来越先进。最近，飞思卡尔半导体推出了全球首个汽车视觉片上系统S32V视觉微处理器，该微处理器具有必要的可靠性、安全和安防措施，可实现自我感知汽车的自动化和辅助驾驶功能。
    03/27
  • 芯科扩展物联网应用Ember ZigBee产品线
    高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)日前宣布扩展了其业界领先基于ARM架构的Ember ZigBee片上系统(SoC)产品组合，该系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。
    12/03
  • Atmel和SIGFOX在远程物联网连接领域开展合作
    全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel以及经济高效、远程、低速、高能效物联网连接领域的先驱SIGFOX近日宣布，Atmel的ATA8520器件通过了SIGFOXReadyTM认证，是首款通过该认证的片上系统(SoC)解决方案。
    11/26
  • IEEE 802.11ah标准2016年完成订立　助Wi-Fi拓展物联网应用
    由于物联网(Internet of Things;IoT)的逐渐兴起，业者已积极拟订更适合物联网应用的无线通讯标准，即IEEE 802.11ah，现有主要Wi-Fi晶片业者、电信设备业者均参与标准订立，预计2016年完成正式版标准，甚至可能在2014年下半或2015年，即可见11ah草版标准的晶片与系统。
    08/09
  • Silicon Labs为物联网扩展Ember ZigBee产品线
    高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今日宣布扩展了其业界领先基于ARM架构的Ember ZigBee片上系统(SoC)产品组合，该系列产品为物联网(IoT)提供了无与伦比的无线性能、能效和可靠性。
    03/05
  • 德州仪器SoftwarePac软件套件用于基于KeyStone的多核SoC
    德州仪器 (TI) 消息，其面向基于KeyStone的多核片上系统(SoC)推出了两款最新软件套件：第一款软件产品是最新生产就绪型小型蜂窝物理层(PHY)软件套件，可帮助开发人员在低成本下便捷设计高度差异化小型蜂窝基站;第二款软件产品则是针对无线及其它以网络为中心应用的传输软件套件。
    03/11
  • Nordic Semiconducto展示应用开发型蓝牙低功耗模块
    Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD)消息，其在2013世界移动通信大会 (Mobile World Congress 2013)的展位(6号厅，展位号6C70)上展示了来自日本供应商的“空白”蓝牙低功耗模块。该模块依托Nordic备受赞誉的nRF51822多协议片上系统(SoC)，是一种完全兼容的蓝牙低功耗协议软件，并与为用于快速开发客户自身代码的空白应用堆栈区完全分离。
    03/06
  • Nordic推出nRF51822蓝牙低功耗2.4GHz片上系统
    Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 消息，其nRF51822蓝牙低功耗2.4GHz片上系统(SoC)即将问世，该产品由Nordic自主研发，其特性、周边设备和性能与现有产品完全一样，但是闪存容量只有现有产品的一半(容量由原来的256kB变为128kB)。
    03/06
  • Maxim推出单相电能测量处理器78M6610+PSU/78M6610+LMU
    Maxim推出单相电能测量处理器78M6610+PSU/78M6610+LMU，现已开始提供样片。这两款处理器作为单芯片电能测量子系统，能够在现有设计上轻松添加电表级电能测量及诊断功能，省去了电表片上系统的额外成本。两款器件包含的独有固件可满足终端应用需求。78M6610+PSU专为数据中心、服务器、电信和数据设备的实时监测而设计;78M6610+LMU通用性更强，适用于白色家电、智能插座、电动车充电器和太阳能逆变器等应用。
    01/18
  • 世嵌科技推出CCDBGv2仿真器开发工具
    CCDBG仿真器是世嵌科技推出的第二代仿真器开发工具，支持TI公司CC系列低功耗无线收发器和片上系统芯片。软件部分可以配合TI-MAC，SimpliciTI，Z-Stack 2.3.0，RemoTI等软件包，实现断点，单步等联机调试功能，并可以通过Flash Programmer下载符合不同RF SOC要求的固件程序。
    04/22