模块封装资讯-模块封装新闻

芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，并于2023年05月10日在上交所科创板上市。

01/12

随着我国信息化进程的深入，IC卡类产品在各行业的应用日益广泛，我国IC卡行业以及相关配套产业也步入了快速发展阶段。目前，国内IC卡企业逐渐掌握了相关核心技术，无论是芯片设计、制造和测试、模块封装、卡基生产、卡片印刷，还是智能卡嵌入式操作系统(COS)和应用软件开发，以及相关废料回收，技术水平和自主创新能力都大幅提升，基本能够满足市场的各类差异性需求，IC卡行业的整体竞争力不断提高。

05/08

盘点我国十大最具潜力的IC卡制卡企业（下）

我国是全球IC卡及IC卡模块生产大国，而随着IC卡企业对芯片设计、制造和测试、模块封装等核心技术逐渐掌握，技术水平和自主创新能力都得到大幅提升，IC卡行业的整体竞争力不断提高。下面就来看看我国IC卡制卡企业中最具潜力十大企业。(排名不分先后)

11/05

央行推动金融IC卡整合力促应用软件开发

据悉，央行继续大力推动金融IC卡应用的整合，将对国内整个IC卡产业从芯片设计、制造、测试，模块封装，卡基生产，卡片封装，卡片印刷，COS开发，生产设备制造，读写机具生产，应用软件开发等全产业链发展产生有力的促进作用。

04/01

中电智能卡拟斥资1575万设立合资公司

中电智能卡有限责任公司拟与台湾讯亿科技股份公司及北京华大智宝电子系统有限公司共同投资设立合资公司，从事WLCSP模块封装IC卡项目的经营。

09/15

投资分析：受利好刺激，模块封装龙头中电广通引爆行情

国内将成立国家级有线电视网，这一利好消息刺激传媒股昨日开盘走强，中电广通快速涨停，引爆行情。

08/24

东信和平关于签订募集资金三方监管协议的公告

公司第三届董事会第二十一次会议决议通过，公司在广东发展银行珠海分行吉大支行增设一个募集资金专用帐户，用于配股募投项目之一的“智能卡模块封装技术引进及产业化项目”资金的专项存储管理与使用。

07/06

中电广通：模块封装龙头高位整理蓄势

公司是国内模块封装龙头企业，公司持股 58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。

04/13

东信和平配股融资将投向三个项目

经过一年的时间，东信和平配股一事终于在昨日拿到了证监会批文。东信和平本次配股融资将投向三个项目：智能卡生产线（II期）技改项目、IC卡模块封装技术引进及产业化项目以及东信和平智能卡（孟加拉国）有限公司项目。

10/16

募资项目利润近3000万恒宝股份谋求国外扩张——专访恒宝股份董秘张建明

恒宝股份公司募集资金项目总共是4个，分别为“智能IC卡操作系统开发及产业化项目”、“IC卡模块封装生产线建设项目”、“PKI 卡、USB-KEY 安全产品研发生产项目”、“电子标签生产线建设项目”，目前除了电子标签项目外，其它3个已完工并投入生产，截至到2009年6月30日，募集资金项目实现利润近三千万元

08/14

东信和平：移动通信卡行业龙头未来成长前景开阔

公司主要业务发展空间广阔，其中3G 卡、RF-SIM 卡、EMV 卡等将成为新的增长点。公司配股完成后，模块封装等业务也将对公司业绩贡献力量，而RFID、基于SIM 卡的增值业务等存在成为亮点的可能性。

06/04

恒宝股份：未来业务突破亟待新型产品

恒宝股份是以智能卡为主要业务的民营企业，公司从票证业务起家，逐步将产品延伸到智能卡，现在公司业务有银行磁条卡、通信卡、模块封装、票证及其它业务。

03/05

部分CPU卡芯片厂商安全生产考察工作结束

2月17日至20日，建设部IC卡应用服务中心常务副主任马虹等一行四人赴上海对CPU卡芯片生产企业进行考察。此次考察的主要内容是公用事业CPU卡芯片厂商的基本情况以及芯片生产的过程，包括芯片晶圆、测试、模块封装等各个环节。

02/26

恒宝股份：磁条卡平稳增长

磁条卡平稳增长，SIM卡突破海外市场，模块封装产生效益。营业收入2.14亿元，同比增长39%，实现了高速增长，其中银行磁条卡销售收入为5,410万元，同比增长25.6%，保持了行业的需求增速，增长稳定

09/24

恒宝股份：模块封装见成效 SIM卡毛利率有改善

近期，我们对恒宝股份（爱股,行情,资讯）江苏生产基地进行了调研，与管理层就公司经营上的最新状况进行了深入的交流。模块封装见成效，SIM卡毛利率有改善。

07/24