物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
隔空销毁rfid标签如何实现?
12/23
999元起,国内首款量产AI眼镜来袭!富瀚微、星宸科技等计划明年推出AI眼镜芯片
12/23
巨头最新并购案,看上振动传感器生意!
12/23
又一年!移远VS广和通VS美格
12/23
2030年1.5亿!RedCap靠啥实现亿级出货?
12/23
UWB将会开启在BMS电池管理的应用?
12/23
岳冉新款条码手持终端都支持哪些条码类型?
12/20
有源RFID在仓储中,有着诸多的妙用 |智能仓储报告调研
12/20
又一全球轮胎巨头宣布引入rfid技术
12/20
喜报!斯科RFID发衣机项目荣获2024年光明区职工“五小”创新成果竞赛铜奖
12/20
CPU内核
亚信电子针对物联网应用推出嵌入式Wi-Fi系统单芯片
亚信电子推出的AX220xx提供高效能双CPU内核及1MB 共享闪存用于程序存储,内建用于主处理器(MCPU)的64KB 数据存储器及用于Wi-Fi处理器(WCPU)的32KB数据存储器,内建TCP/IP加速器,符合802.11a/b/g 标准的MAC/基频处理器,高速以太网络MAC及丰富的通信外围设备,可应用于各类需要接取有线/无线局域网络或因特网的设备。
12/14
意法半导体(ST)新增两系列基于ARM内核的32位产品,扩充手机(U)SIM卡芯片版
意法半导体(STMicroelectronics)发布了用于手机SIM卡的IC新品系列“ST32”和“ST33”。
10/29
日本半导体能源研究所和TDK联合开发配备RF电路的CPU内核
日本半导体能源研究所和TDK联合开发配备RF电路的CPU内核。双方在IEDM上所发表的在塑料底板上形成的配备RF电路的CPU内核,使用13.56MHz频带,进行加密处理和认证。不包括天线部分,无线标签的面积为14mm×14mm,厚度为195μm。
03/04
日本研制出无线CPU内核 有望实现超薄型CPU卡
日本半导体能量研究所和TDK宣布,在塑料底板上形成了具有无线通信功能的CPU内核。此次集成的是8位CPU内核、2KB ROM、64B RAM、天线、模拟电路、加密电路和无线标签电路等。无线通信使用了符合ISO/IEC15693标准的13.56MHz频带。通过在底板上配备71000个多晶硅TFT,实现了上述电路。
03/04
瑞萨科技正式公布安全性智能卡微控制器
瑞萨科技公司近日宣布推出AE44C智能卡微控制器,它集成了一个高性能16位CPU内核、18KB EEPROM(电气可擦写只读存储器),以及128KB的掩膜ROM,适用于金融领域的智能卡应用。样品将在2006年5月在日本开始供货。
03/04