联发科技资讯-联发科技新闻

5G RedCap产业进展小结

高通、联发科技、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业均已积极投入研发。2023 年第三季度，芯片公司均已推出工程样片或预商用芯片，商用芯片在 2023 年底陆续发布，预计 2024 年将实现 RedCap 芯片的规模商用。值得一提的是，5G RedCap 相比于 5G NR 研发门槛较低，给予了国内芯片初创企业更多的发展空间，必博半导体、新基讯、无锡摩罗科技等新兴芯片企业也启动了 5G RedCap 的技术和芯片研发。

02/19

中国移动联合产业完成业内首个5G R16载波聚合能力验证

近日，中国移动研究院联合中兴通讯和联发科技率先完成基于3GPP R16标准的载波聚合(Carrier Aggregation, CA)速率提升能力验证，从带宽容量和时延性能等方面进一步激发5G潜能，为5G R16标准商用奠定了基础。

08/24

爱立信携联发科技实现双连接技术提升5G用户体验

爱立信与合作伙伴联发科技(MediaTek)近期继续在5G独立组网领域取得了新的技术突破。不久前，爱立信的合作伙伴证明了“双连接技术(即在商用硬件和芯片组上将6GHz以下频段的大覆盖范围与毫米波的更高数据速率相结合)”可以更高速度和更低延迟提升5G用户体验。

05/20

联发科与爱立信实现 5G毫米波与Sub-6GHz频段实验网NR双连接

近日，联发科技(MediaTek)与爱立信成功完成 5G NR 双连接测试，有效结合 Sub-6GHz 以下频段的广覆盖和毫米波(mmWave)的高速率特性，利用多样化的频谱资源提供更高的网络速度和更低的时延。这一举措将有利于 5G SA 独立组网的推进。

04/28

联发科技：即将发布6nm制程工艺的5G芯片

11月11日凌晨消息，联发科技举行了一场线上全球媒体沟通会。会议上，联发科技执行副总经理暨财务长顾大为透露，今年公司目标营收是超过100亿美元，预估研发投入将会超过25亿美元。

11/12

三星联合联发科推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K电视

3月9日，联发科技宣布，携手三星联合推出了全球首款搭载联发科定制Wi-Fi 6芯片的8K分辨率QLED电视——三星8K QLED Y20(Q950、Q900)。

03/10

5G芯片战火热联发科主攻Sub-6GHz终端市场

联发科技通讯系统设计本部总经理黄合淇表示，5G在全球各国即将商转，相关的技术与服务应用需要成熟且完整的生态系共同合作，而非一家公司能够主导。为因应此趋势，联发科致力于参与3GPP国际标准的会议讨论以及终端芯片的开发，致力于为客户提供方案，达到在2020年5G商转的目标。

01/21

联发科MT2625获中国移动认可，成连接能力最佳物联网芯片

日前由中国移动集团承办的第六届中国移动全球合作伙伴大会推出了权威报告《中国移动2018年智能硬件质量报告(第二期)》，这份报告立足产品综合能力，突出用户体验结果，极具参考价值。而其中含金量最高的“物联网连接能力综合评测”部分， IC芯片企业联发科技公司凭借自研MT2625 NB-IoT芯片技压群雄，夺得该环节桂冠。

12/21

意法半导体携手联发科技，将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。

09/07

车用市场巨头环伺车联网芯片抢位战进入白热化

在汽车走向智能化的过程中，越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场，从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供系统解决方案，并计划于明年第一季度发布首批车用芯片解决方案。

12/09

车联网芯片抢位战不排除整合并购

在汽车走向智能化的过程中，越来越多的“新面孔”杀入汽车芯片市场。近日半导体公司联发科技宣布正式进入车用芯片市场，从影像为基础的先进驾驶辅助系统、高精准度毫米波雷达、车载信息娱乐系统、车载通信系统等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供系统解决方案，并计划于明年第一季度发布首批车用芯片解决方案。

12/07

联发科谢清江：将在物联网方面与小米合作

目前联发科技的开发内容尚未涉及汽车的基本功能。不过，如果自动驾驶得以实现，处理摄像和传感器信息、控制汽车等IT技术的作用将进一步加强。届时，面向IT产品的LSI，将成为汽车制造不可或缺的核心零部件，也将成为联发科技全面涉足汽车产业的里程碑。

01/19

联发科发布支持Android Wear的可穿戴芯片

联发科技今发布支持 Google Android Wear 的系统单晶片解决方案(SoC)MT2601。此颗芯片的推出让联发科技为产品设计及制造厂商提供更加完整的可穿戴设备解决方案。MT2601已进入量产阶段，预计将为新一代Android Wear 可穿戴设备所使用。

01/09

联发科持续拓展全球市场看重LTE、物联网

根据联发科技总经理谢清江今日 (12/4)于访谈中表示，联发科在今年智慧型手机应用产品将可在今年底达成3亿5000万组的预期目标，同时在平板电脑全年出货应用两也将高于4000万组的原订目标量。

12/05

联发科技发布创意实验室计划加速可穿戴和物联网设备开发

9月23日，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 正式发布联发科技创意实验室(MediaTek Labs)(http://labs.mediatek.com)全球计划，帮助不同背景和技术水平的开发者加速可穿戴和物联网。

09/23