联大资讯-联大新闻

2018百度云ABC智能物联大会发布世界顶级智能边缘产品BIE

深圳，崛起中的新城，也是中国的创新之都与智能制造的重镇。今天，百度云ABC Summit 2018 Inspire智能物联网大会在此正式开幕。3大IoT解决方案发布，50+顶级企业领袖助阵、21项核心AIoT技术展示、300多家合作伙伴背书，让本次峰会俨然成为聚光灯的焦点。

05/31

世平推出以恩智浦QN9080为基础的共享单车解决方案

大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)QN9080为基础的共享单车解决方案。

01/24

海尔发布世界唯一物联大厨电

9月22日下午，在中国国际消费电子博览会(简称电博会)期间，海尔对外发布世界唯一物联大厨电，以及GE Appliances、卡萨帝、海尔等智慧厨电新品，并在电博会现场展出海尔、卡萨帝、GE Appliances三品牌的...

09/22

全球首台全隐藏式吸油烟机亮相海尔电博会

9月22日上午，2017中国国际消费电子博览会(简称电博会)在青岛隆重开幕。在电博会期间，海尔不仅发布了全球首套物联大厨电，还展出了全球首台全隐藏式吸油烟机，能够与橱柜完美契合，还原一体厨房。此外，其智慧...

09/22

大联大友尚集团推出ST LED NFC驱动器解决方案

2017年8月1日，半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）LED NFC驱动器解决方案。

08/02

全球化平台上的卡萨帝：以意式厨房占据高端制造高地

意大利工艺与前沿创新科技的结合会给高端家电带来哪些深层影响?9月22日，卡萨帝在中国国际消费电子博览会期间给出了答案。依托“物联大厨电，社群赢天下”主题，卡萨帝发布意大利造厨电，在这背后...

09/25

海尔发布世界唯一物联大厨电夯实NO.1地位

9月22日，海尔在“2017中国国际消费电子博览会”(简称电博会)期间发布了全球唯一物联大厨电，并在电博会现场展出海尔、卡萨帝、GE Appliances三大品牌的6套成套厨电场景，这些成果与此前发布的另一项大...

09/25

大联大友尚集团推出的ST NFC阅读器芯片和探索套件

2017年6月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体(ST)探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911B NFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采用简化的设计和更低的材料成本。

06/12

物联网专家畅谈物联大时代

在世界读书日即将到来之际，为了更好地传递书香，传递正能量，昨晚7点半，纸鸢书院大型读书分享会第十八话——《联梦中华物联大时代》在电子科技大学清水河校区举行。活动邀请到了国家973物联网理论与实践首席科学家、国家信息化专家咨询委员会委员、《物联网——重构我们的世界》作者刘海涛，从城市发展动力的角度，就物联网科技这一主题，展开了深入的分享。

04/21

大联大品佳集团推出基于NXP NTAG I2C的NFC解决方案

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXP NTAG I2C的NFC解决方案，丰富和提升智能家居用户体验。

03/22

物联大军华东会师 IOTE2017苏州展正式启航

2017苏州国际物联网博览会，作为此次会师的核心活动，将于2017年3月29-31日在苏州国际博览中心B1号馆隆重开幕;同期将举办2017(第十一届)RFID世界大会暨2016年度“物联之星”品牌企业颁奖典礼、2017(第三届)苏州国际金融之移动支付论坛和2017苏州国际无线传感与实时定位高峰论坛等三大主题活动。

10/31

友尚推LED调节NFC驱动方案

半导体零组件通路商大联大8日宣布，旗下友尚推出LED调节NFC驱动方案。大联大指出，以NFC无线技术为主的LED方案，将能藉由智慧型手机与设计师相互连结，快速且弹性的改变LED灯具的顏色、亮度、间歇明暗等将商品个性化。

09/09

大联大友尚集团推出智能门禁解决方案

2016年4月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于Semtech和意法半导体(STMicroelectronics)的产品的智能门禁解决方案。

04/22

大联大品佳集团推出恩智浦NFC行动领域应用解决方案

大联大控股近期宣布，旗下品佳将推出恩智浦半导体(NXP)NFC晶片--PN548C2，该产品符合欧洲电信标准协会(ETSI)制定的最新NFC规范，能够为手机制造商和电信营运商提供完全相容的平台，协助厂商推出下一代NFC设备和服务。

11/19

友尚推出超长距离低功耗IoT方案

大联大控股旗下友尚推出以Semtech的LoRa展频通讯技术为基础的超长距离低功耗物联网(IoT)解决方案，该方案以Semtech 的SX1276和意法半导体的STM8L151K4为核心元件组成。

10/21