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进展
  • 在最近的物联网博览会上,松下公司展示了其最新的RFID系统
    10/16
  • 晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。
    10/10
  • 近日,Intelliguard与Cencora宣布了一项重要合作,标志着药物管理领域的一项重大进展。双方携手合作,使得Intelliguard的Mira Prep和Mira Care工作站能够无缝读取和解码启用rfid技术的Cencora药物,这一突破为简化药品供应链流程树立了新的里程碑。
    09/02
  • 威斯康星大学麦迪逊分校的研究人员近期在行人识别领域取得了重要进展,他们通过测试超高频RFID技术,旨在提高道路使用者的安全性,尤其是针对易受伤害的行人、儿童和骑自行车者。这一创新技术有望在未来显著减少交通事故的发生。
    08/23
  • 在数字车钥匙方案的演变中,UWB以及星闪或将是同步推进的两种方案,从目前的市场进展来看,UWB显然市场化的程度高于星闪。
    08/01
  • 时至今日,距离星闪正式发布已经过去一年多了,业界对于星闪的关注,从最初聚焦于技术,逐渐转移了一部分注意力到相关产品的市场进展。本文将对星闪芯片/模组/开发板/解决方案进行汇总整理。(若有遗漏、偏颇、错误的地方,欢迎指正。)
    07/17
  • 光谱传感芯片是新型光谱感知技术,便于集成和二次开发,在各种人工智能系统或智能感知微系统中具有广阔的应用前景。这些结果为进一步开发光谱传感芯片的应用及光谱成像芯片的研究奠定了良好基础。
    07/15
  • 近日,有消息称,谷歌 Pixel Watch 3 系列智能手表通过了FCC 认证,确认支持 UWB 超宽带技术与 5GHz Wi-Fi 6
    07/15
  • 2024年6月18日16点30分,在上海举行的3GPP RAN第104次会议上,R18标准正式冻结,标志着5G技术的又一重要里程碑。
    06/20
  • 高通、联发科技、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业均已积极投入研发。2023 年第三季度,芯片公司均已推出工程样片或预商用芯片,商用芯片在 2023 年底陆续发布,预计 2024 年将实现 RedCap 芯片的规模商用。值得一提的是,5G RedCap 相比于 5G NR 研发门槛较低,给予了国内芯片初创企业更多的发展空间,必博半导体、新基讯、无锡摩罗科技等新兴芯片企业也启动了 5G RedCap 的技术和芯片研发。
    02/19
  • 2024年1月12日,《5G-Advanced“创新链-产业链”双链融合行动计划年鉴(2023年版)》发布,介绍了2023年中国移动携手近70位产业合作伙伴在5G-A十大关键技术方面所取得的研发进展、应用案例、产业生态、问题与挑战、未来发展方向与前景展望。坤锐电子也参与了其中的无源物联技术研发工作
    01/24
  • 据剑桥科技介绍,在强劲的市场需求之下,其400G产品的生产现已处于满负荷运转状态,而800G产品虽在研发、测试环节取得了不错进展,但由于交换机和特殊芯片的延迟,800G产品的交付进度受到一定影响。
    01/12
  • 受益于国产替代、产业升级等利好因素,国内CIS产业获得了长足进展。据Gartner预测,CIS 预计将成为第一批中国占据全球份额 10%以上的半导体品类之一。可以说,属于国产CIS的春天已经到来。但国产CIS的高端化升级仍是横亘在岁物丰成之前,一段需要漫漫求索,持续躬耕的必经之路。而索尼此番放价竞争重押国内市场,也从侧面提示了国产CIS厂商:转型升级刻不容缓。
    12/29
  • 一系列的转变,体现出物联网平台产业正在持续往更成熟、更适合商业化的方向调整。在12月26日由物联传媒、AIoT星图研究院联合发布的《2023物联网平台产业研究报告及案例集》中,对平台产业最新进展进行了详细披露。
    12/27
  • 12/25