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地球日专辑:保点rfid技术助力循环经济,加速DPP等环保法规落地实施
04/22
这个中国公司正将RFID集成到手机芯片中!
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图书馆管理革命:UHF RFID标签如何实现秒级借还、零误差盘点
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预增188.5%、巨头提前卡位!2025年AI眼镜市场上演“速度与激情”
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威健国际:科技连接价值,创新驱动未来
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AI赋能:增强多领域的安全与身份认证能力
04/21
今跃
对话中国铁塔:实现从通信塔到“数字塔”的跃迁
在数字经济与“双碳”目标交汇的时代浪潮中,作为全球规模最大的通信铁塔服务商——中国铁塔股份有限公司(以下简称“中国铁塔”)积极把握网络强国、数字中国战略和“双碳”目标带来的机遇,在2024年得到了高质量的发展与企业价值的提升。
04/07
从沉默库存到智慧节点:rfid技术开启制造业仓储“数治时代”
据统计,制造业因仓储管理缺陷造成的年损失高达营收的3%-5%。而rfid技术的引入,正以“无感采集、全域互联”的特性,推动仓储管理从经验驱动向数据驱动跃迁。
03/11
条码与rfid技术的博弈:谁才是智能仓储的终极答案?
在数字化转型的浪潮中,仓库管理系统的核心技术正从传统的人工记录向自动化、智能化跃迁。条码技术与RFID技术作为两大核心工具,虽目标一致——提升效率与准确性,却在应用逻辑、场景适配性上形成互补与博弈。本文结合行业实践,解析两者的协同价值与差异化竞争力。
03/05
又一家大模型独角兽获数亿美元融资!“新AI六小龙”激战正酣
据悉,近日,大模型独角兽阶跃星辰完成了数亿美元的B轮融资。本轮资方包括国资、战略和财务投资人等多家参与,核心投资方包括上海国有资本投资有限公司及其旗下基金,战略和财务投资人包括腾讯投资、五源资本、启明创投等。
12/24
巨头厂商“大乱斗”,AI智能眼镜直冲千亿级市场舞台?
日前,智能硬件行业先锋品牌闪极科技宣布完成数千万元人民币A轮融资,由光远投资领投,未来光锥前沿科技基金、边缘AI领军上市企业云天励飞跟投,跃为资本担任独家财务顾问。
11/26
年收突破600亿,传音出海做对了极致本地化
在2023年全球手机市场仍缓慢走出低谷时,传音控股似乎一跃就跳出了谷底。
03/07
跃创科技--物联网综合解决方案供应商,将亮相IOTE物联网展
深圳市跃创科技有限公司成立于2018年,总部位于深圳天安云谷。公司技术力量雄厚,拥有专业的技术研发及客服团队20余人,其中90%为本科及以上学历核心成员来自业内知名企业和运营商,拥有丰富的物联网从业经验。
09/05
中国汽车芯片,迎激变大时代
过去十余年间,我国在政策推动下一跃成为了全球新能源汽车强国,随着新能源汽车技术水平不断进步,中国汽车芯片市场规模也实现快速增长。无论是在主控芯片、车规MCU,还是传感器领域,相关厂商似乎都格外受到资本的偏爱…
10/31
倒计时1天!2022中国物联网平台报告即将发布!
物联网平台不算是新鲜词了。关于它的价值曾被反复提及,体现在物联网从“连接”的低价值向“应用服务”的高价值跃迁过程中,平台是必不可少的,具体而言平台降低设备联网门槛、缩短产品研发周期、帮助设备互联互通,帮助企业汇聚联网数据进行分析。
06/22
2022物联网平台报告:资本炒作少了,不迷信建设大平台
物联网平台不算是新鲜词了。关于它的价值曾被反复提及,体现在物联网从“连接”的低价值向“应用服务”的高价值跃迁过程中,平台是必不可少的,具体而言平台降低设备联网门槛、缩短产品研发周期、帮助设备互联互通,帮助企业汇聚联网数据进行分析。
06/22
2022数智化转型峰会线上论坛 数智跃迁:消费互联网&产业互联网如何实现双轮驱动?
2022年1月19-21日,《“数智·创新·先锋” 2022数智化转型峰会》线上峰会如期举行,超过100万人次的企业管理者、商学院学者、智库专家、协会专家等各界人士,一同在线参与了此次峰会。
01/21
秉承初心 携手共进 启明星辰集团&卫士通开展座谈交流
近日,卫士通总经理仲恺、董事会秘书、副总经理刘志惠等相关领导莅临启明星辰集团调研,启明星辰集团首席执行官严望佳、启明星辰集团高级合伙人&高级副总裁董跃等领导同卫士通总经理仲恺一行举行座谈交流。
09/24
方太产线应用RFID、CCD视觉系统等数十种智能制造核心装备
多功能六轴机器人、RFID采集系统、CCD视觉系统……走进方太高端厨电产品智能工厂,数十种智能制造核心装备跃入眼帘。
06/15
招商引资 | 山东省济宁市任城区招商局局长靳太利一行莅临深圳市物联网产业协会访问交流
5月12日上午,山东省济宁市任城区招商局局长靳太利、副局长王海浪、科长马升跃一行来访深圳市物联网产业协会,受到协会秘书长郑华兵的热情接待,济宁西电人工智能研究所高承田博士陪同,并进行了座谈交流。
05/13
日本利用无毒的化学元素研发红外半导体材料
据麦姆斯咨询报道,日本国家材料研究所(NIMS)和东京工业大学联合发现了一种化合物:硅酸三钙(Ca3SiO),这是一种直接跃迁半导体,未来有望成为红外光源和红外探测器的制备材料。
03/26