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键合
RFID标签的封装形式和封装工艺有哪些？
RFID电子标签的封装形式比较多，并且不受尺寸和标准形状制约，其构成也各不相同。因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。
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HID Global推出“最小化的高频芯片直接键合技术”
HID Global发布了一项新技术，能把无源高频(HF)13.56 MHz的RFID芯片与天线键合，而没有增加模块的体积，或额外的焊接材料。
02/27
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