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rfid技术在智能建造的应用
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“新起点 新物联 新辉煌 ”孚恩科技乔迁庆典暨新品发布会圆满举行
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预算不高，这家偏远医院为何还执意要用rfid技术？
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龙杰（ACS）推出WalletMate II Mini：微型手机钱包NFC读写器模块
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rfid技术助力PC组件供应链的改变
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4家AI企业2024年业绩预告，亏损仍是常态
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亏损收窄！敏芯股份业绩预亏3000万-4500万
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IOTE与MWC相互携手，探索移动物联新边界
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为何多个公司在NRF大展上都重点展示了RFID防盗应用？
01/20
键合
RFID标签的封装形式和封装工艺有哪些？
RFID电子标签的封装形式比较多，并且不受尺寸和标准形状制约，其构成也各不相同。因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。
12/25
HID Global推出“最小化的高频芯片直接键合技术”
HID Global发布了一项新技术，能把无源高频(HF)13.56 MHz的RFID芯片与天线键合，而没有增加模块的体积，或额外的焊接材料。
02/27
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