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工作总结 | 聚智同行，深圳市物联网产业协会2025年2月工作回顾
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这家全球医疗技术公司宣布与RFID公司合作，共推医疗方案创新
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制造业RFID仓储管理方案：提升效率与精准度的关键技术解析
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创新无界，2024物联之星 | 百年技术分销巨头-安富利
03/03
键合
RFID标签的封装形式和封装工艺有哪些？
RFID电子标签的封装形式比较多，并且不受尺寸和标准形状制约，其构成也各不相同。因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。
12/25
HID Global推出“最小化的高频芯片直接键合技术”
HID Global发布了一项新技术，能把无源高频(HF)13.56 MHz的RFID芯片与天线键合，而没有增加模块的体积，或额外的焊接材料。
02/27
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