记忆体资讯-记忆体新闻

E Ink与富士通联手打造无电池电子纸标签解决方案

AIPIA成员E Ink控股公司，是电子墨水技术的首席革新者，与富士通半导体公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作开发了一个无电池的电子纸标签的参考设计。解决方案采用了E Ink的低电压e纸模块和富士通的铁电随机存取记忆体(FRAM)的UHF RFID LSI(超高频射频识别系统)产品。

11/09

性能差异化为卖点，富士通这三大技术要成存储黑马

在第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术展望研讨会上，富士通电子元器件产品管理部总监冯逸新就富士通对非易失性存储器的策略以及创新方向为大家做了分享。“FRAM(铁电存储器)用于数据记录;NRAM(碳纳米管存储)用于数据记录和电码储存, 还可替代NOR Flash;ReRAM(电阻式记忆体)可替代大容量EEPROM。”

05/02

安全性印刷存储器抢攻非连网装置商机

市场上有很多关于为快速成长的物联网(IoT)市场连网装置，开发小型化、低功耗记忆体的讨论;不过针对不需要连网的装置也有专属记忆体商机，印刷记忆体就是一个例子。

08/11

该为物联网SoC微缩制程了吗？

基于MCU的SoC不仅仅是数位元件的组合，同时也包括了大量的类比功能、无线RF电路、快闪记忆体与静态随机存取记忆体(SRAM)——其中没有一项能够像数位电晶体一样轻松地微缩或具有可预测性。

12/08

Atmel EEPROM锁定物联网市场

Atmel发布具创新性的单线电子抹除式可复写唯读记忆体(EEPROM)产品，这款产品仅需2支接脚，即1支资料接脚和1支接地接脚即可正常工作。本系列产品是物联网(IoT)、可穿戴设备、耗材、电池和缆线标识市场的理想之选。

08/14

强打高整合SoC方案　MCU厂抢当物联网芯片一哥

物联网晶片市场将呈现新战局。物联网应用风潮带动超低功耗、少量多样设计趋势，激励许多微控制器(MCU)开发商乘势大展拳脚，并提出整合MCU、无线通讯、嵌入式记忆体、射频(RF)、感测器及电源管理的物联网系统单晶片(SoC)解决方案，期在产业典范转移之际，取得更有利的市场立足点，进而抢下物联网晶片市场一哥宝座。

07/17

NFC论坛发布新规格　NFC连结安全性大增

近日，NFC论坛发表数项新NFC规格，将可改善射频通讯、装置识别性能，并达到更安全的点对点(P2P)通讯，同时能延展射频介面，以优化和扩展P2P与记忆体标签通讯。目前相关规格已可于NFC论坛官网站下载。

07/06

争食物联网商机大饼　半导体厂十八般武艺尽出

半导体厂新一波物联网投资及产品攻势全面迸发。为争抢物联网商机，国际晶片及IP大厂正拼尽全力研发新一代兼具高性能与省电特色的半导体解决方案；同时更纷纷祭出银弹攻势，大举购并宽频通讯、蓝牙和记忆体IC厂，以凑齐物联网潜力技术阵容，足见各家厂商皆已使出十八般武艺，圈地市场版图。

06/02

半导体厂的穿戴／物联网商机

物联网(IoT)和穿戴式装置是驱动半导体产业的两大动力，都需要低功耗晶片、MEMS、MCU、类比晶片、感测晶片、利基型记忆体(SDRAM)等，非常适合晶圆代工厂在8寸厂发展特殊制程，目前个特殊制程约占各半导体厂约30%比重。

06/25

免电池的NFC与RFID记忆体应用开发可快速上手

全球半导体的专家意法半导体近日发布了一个易于使用的开发平台，其创新的非接触式记忆体开发平台，拥有独特的能量收集能力。

11/16

富士通RAM器件结合在芯片的低功耗内存的优点

富士通半导体美国公司（TI）7月13日推出了一系列新的先进的铁电随机存取记忆体（TI）产品由富士通设计和制造，以满足在工业系统的需求迅速增加的FRAM，工厂自动化，计量，和许多其它低功耗应用要求高性能，非易失性内存。

07/29

Ramtron开始供应MaxArias无线记忆体样品

铁电记忆体(F-RAM)供应商Ramtron International 宣布，已开始提供具有F-RAM 特性之MaxArias 无线记忆体的商用样品。

08/13

RFID未来发展 Tag价格为关键

未来RFID发展关键为Tag的价格，Tag主要的研发趋势为：更大的记忆体容量、更低廉的成本、密集排列的标签读取、极高的良率、灵敏度的提高、克服水分与金属干扰、尺吋的弹性等，上述发展对于日后RFID的应用将会是一大突破。

07/24

新发明塑胶印刷记忆体2010年可望问世

欧洲业者Thin Film Electronics与韩国厂商InkTec联手展示了一种印刷在软性塑胶基板上的新型记忆体。据了解，Thin Film与InkTec合作开发的记忆体是采用200奈米(nm)厚度的薄膜，经过五道印刷步骤所产出；此外也采用了一批100公尺长的软性聚合物材料，良率可达97%。

04/08

TI推出符合ISO/IEC 14443标准安全晶片与模组

　德州仪器(TI)日前宣佈推出多功能非接触式安全晶片，RF-HCT-WRC5-KP221晶片与模组符合ISO/IEC 14443 B型标准，具有高速处理、RF效能及业界标准安全机制特性；其记忆体具有弹性及可设定性，可在单一非接触式卡片或代币上支援多达五种不同应用。

09/16