集成式资讯-集成式新闻

毫米波+RFID+无人机，一个全新的集成式方案

日本电信集团NTT已推出一种利用被动毫米波射频识别（RFID）标签的无人机导航解决方案，帮助无人机在恶劣天气或低能见度条件下识别地面位置。

12/11

基于LS1028A和i.MX RT1170，恩智浦推出集成式TSN可扩展解决方案

恩智浦宣布集成式时间敏感型网络(TSN)方案，用于工业自动化并支持CC-Link IE TSN协议;通过将千兆以太网带宽与TSN相结合，增强工业以太网的时分通信的性能、安全性和功能性。

02/26

美科学家利用蛇形OPA扩大激光雷达光学孔径有益于自动驾驶

集成光子电路中实现的光学相控阵(OPA)可以用于各种3D成像和传感、照明、测距以及新兴激光雷达(LiDAR)技术中。但是，当前的集成式OPA方法受控制复杂性、功耗高或光学效率低等因素限制，无法支持中远距离激光雷达所需的大孔径。

08/11

高通推出车对云服务：支持汽车OTA升级，可按需激活即用即付

高通日前宣布推出全新高通车对云服务(Car-to-Cloud Service)，这是高通首款面向高通骁龙数字座舱、高通骁龙汽车4G和5G平台的集成式安全网联汽车服务套件。

01/09

ARM发布集成式iSIM身份认证

ARM预计，到 2035 年将有 1 万亿台联网设备，而这些设备都将需要一个安全的身份认证，从而使利益相关者能够建立信任——例如，使服务提供商信任设备，对设备进行认证，提供增值服务以及在需要时发布安全更新。

03/12

微软Azure Stack混合云进入中国

微软Azure Stack解决方案将Azure的灵活性与快节奏技术创新带到混合云环境;首批集成式系统将于2018年上半年正式商用。

11/01

业界首创!泰利特推最新蓝牙低功耗模块BlueMod+S42M

BlueMod+S42M集成式传感器模块专门针对成本敏感型、以及大规模部署的应用进行了优化，能满足快速发展的蓝牙低功耗物联网相关行业的需求。

07/05

美国国家仪器以集成式软硬件平台应对工业物联网挑战

2015年9月15日，美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)在上海嘉里大酒店举办了驱动中国“智”造——走进工业物联网与大数据媒体见面会暨《工业大数据》新书发布会。此次会议旨在让用户了解工业物联网与大数据应用的最新发展趋势，分享NI模块化、集成式嵌入式软硬件平台的独特优势，同时见证《工业大数据》新书发布。

09/18

集成式文化卡在宁波首发　一卡打通文化消费

新华书店买书、民光电影院看电影、剧院欣赏演出、文博景点游玩、参加教育培训……今后，主要的文化消费都可以刷一张卡来解决了。最近，一张集成式“文化卡”在宁波首发。

09/22

博通通过集成网关的解决方案将小型基站引入新兴市场

博通公司宣布推出一个集成式网关平台，用于简化小型蜂窝基站在新兴市场的部署。博通的高度集成平台包括BCM61630单芯片解决方案以及阿尔卡特朗讯广泛部署的超宽带接入小型蜂窝基站软件。

12/19

Semtech SX1235收发器平台符合ETSI 1类规范

升特公司(Semtech;纳斯达克：SMTC)消息，其SX1235是一种高性能、低功率的全集成式亚GHz RF收发器，满足ETSI Category 1规范并有6dB监管裕度。根据欧盟规定，ETSI category 1符合性是对收发器的最严格要求，是社会警报以及健康监控等关键性安全无线应用的强制要求。SX1235提供了一种实惠的高性能射频解决方案，可用于针对当今不断增加的老龄人口的监控、服务，以及提高他们的安全性。

01/18

IR推出紧凑型PowIRaudio模块

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出PowIRaudio集成式功率模块系列，适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器。

05/23

ADI 公司针对新一代通信系统推出高性能集成式 RF 解调器

ADI全球领先的高性能信号处理解决方案和 RF IC（射频集成电路）供应商，最近推出一款高性能集成式 RF 解调器 ADRF6801这款 RF 解调器在单封装中即可实现多种常见的 RF 功能，性能足以支持新一代通信系统的高动态范围接收机。

02/23

恩智浦推出采用汽车级技术的车用LED驱动芯片

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq：NXPI）今日宣布，针对汽车LED前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。

11/15

SiGe半导体推出集成式WiFi前端IC

基于硅技术的射频(RF)前端解决方案供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列，推出RF开关/LNA前端IC(FEIC)产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性而设计，能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力(如WiFi?和蓝牙?)不断增长的需求。

05/27