集成电路资讯-集成电路新闻

1亿！保隆科技新成立传感器公司

近日，企查查数据显示，保隆科技（603197）全资控股的上海拓扑思传感器有限公司正式成立，注册资本1亿元，法定代表人为周良杰，经营范围涵盖电子元器件制造、集成电路设计及批发零售等。

02/19

RFID垃圾车辆管理解决方案，让城市更清洁更高效

近日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）正式通线投产。

01/02

产值约40亿元，一粤企12英寸晶圆项目投产！

近日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）正式通线投产。

12/31

【湾区物道】全自主RFID：为天地立芯，为万物开智—专访鲲鹏信息李润泽

这是『湾区物道』的第54期，本期访谈我们对话了深圳市物联网产业协会副会长单位天津鲲鹏信息技术有限公司总经理李润泽先生，他长期从事集成电路、物联网等相关行业研究与设计研发工作。本次采访，他分享了全自主RFID技术及产品在物联网行业的应用现状以及未来趋势，希望给企业带来更多启发和价值。

10/29

一家百亿市值的电子元器件分销商披露减持公告！含国家集成电路、国风投等机构

10月7日晚，电子元器件分销商中电港（001287.SZ）披露减持公告，国家集成电路基金计划通过集中竞价交易方式减持不超过195.31万股，占公司总股本的0.257%。股东国风投基金计划通过集中竞价交易方式和大宗交易方式合计减持不超过130.21万股，占公司总股本的0.1713%。股东中电坤润基金和中电发展基金计划通过集中竞价交易方式合计减持不超过183.13万股，占公司总股本的0.241%

10/09

增资16亿，助力厦门一家集成电路芯片企业投产

近期，杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）与厦门半导体投资集团有限公司（简称“厦门半导体”）联合宣布，将对双方共有的厦门士兰集科微电子有限公司（简称“士兰集科”）注入16亿元人民币的新资本，旨在助力其12英寸集成电路芯片生产线的构建与运作。

09/20

劲嘉集团与PragmatIC签订数字包装战略合作协议

在8月28日举办的IOTE 2024·深圳RFID无源物联网生态研讨会上，劲嘉集团与超低成本柔性集成电路设计与制造领导者Pragmatic Semiconductor正式宣布达成战略合作协议。双方将通过在RFID柔性芯片半导体、电子标签及数字包装项目上的深度融合，共同开启柔性芯片技术在数字包装领域创新应用的新篇章！

08/29

华中科技大学集成电路学院张建兵老师团队在光谱传感芯片领域取得新进展

光谱传感芯片是新型光谱感知技术，便于集成和二次开发，在各种人工智能系统或智能感知微系统中具有广阔的应用前景。这些结果为进一步开发光谱传感芯片的应用及光谱成像芯片的研究奠定了良好基础。

07/15

华中科大新成果登《Nature》：用于无感医疗监测的可注射超凝胶超声传感器

据华中科技大学6日消息，由该校集成电路学院、武汉光电国家研究中心教授臧剑锋领衔的团队，研发出可注射超凝胶超声传感器，相关成果于北京时间5日晚刊发于国际期刊《Nature》。

06/11

突发！一家芯片巨头重推改革

3月13日，安森美(onsemi)官微宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），由之前的先进方案部（ASG）和隶属于电源方案部的集成电路分部（ICD）合并而成，并由事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导。Gopalswamy将同时领导模拟与混合信号事业部和智能感知事业部（ISG），这两个部门去年共为安森美创造了近40亿美元的营收。

03/15

为什么许多医疗机构不太愿意使用RFID？

如今的RFID芯片是存储产品信息的小型集成电路，已经发展到可以解决包括干扰、安全性和互操作性在内的问题。

02/04

【IOTE】泰芯半导体实现万物互联核心，打造高性价比无线传输方案将精彩亮相IOTE物联网展

珠海泰芯半导体有限公司是一家专注于人工智能物联网领域的集成电路设计的高新技术企业，公司同时拥有多模无线连接技术、音视频处理和人工智能算法技术，产品广泛应用于安防监控、物联网、智能家电、消费电子、工业互联网等领域，为客户提供高性能、稳定可靠、高性价比的AIoT一站式芯片及解决方案。

09/15

华大电子--“芯”产品和“芯”方案，将精彩亮相IOTE物联网展

北京中电华大电子设计有限责任公司（简称“华大电子”）成立于2002年，是国家级高新技术企业，是专业从事安全芯片开发的集成电路设计企业。

09/13

【IOTE】宁波圆芯电子将精彩亮相IOTE物联网展

宁波圆芯电子有限公司成立于2020年12月，拥有2200平超净电子车间位于宁波市鄞州区欧虎科创园。公司主营业务涵盖集成电路细分领域之柔性碳基芯片的设计、生产、封装及测试。

09/04

物联网RFID系统提升半导体制造行业生产效率

半导体生产是一种高度复杂的工艺，涉及数百个工序。由于尺寸特殊且非常精密，几乎无法手动生产集成电路。此外，生产对纯度、洁净度和功能性提出了严格要求。因此，半导体工厂需要高度自动化、智能互联、模块化且灵活的生产理念，物联网RFID技术推动半导体行业的自动化发展，提高芯片企业产能！

08/10