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一图看懂→深圳市物联网产业协会2024年度工作报告
01/22
rfid技术在智能建造的应用
01/21
“新起点 新物联 新辉煌 ”孚恩科技乔迁庆典暨新品发布会圆满举行
01/21
预算不高,这家偏远医院为何还执意要用rfid技术?
01/21
龙杰(ACS)推出WalletMate II Mini:微型手机钱包NFC读写器模块
01/21
rfid技术助力PC组件供应链的改变
01/21
4家AI企业2024年业绩预告,亏损仍是常态
01/21
亏损收窄!敏芯股份业绩预亏3000万-4500万
01/21
IOTE与MWC相互携手,探索移动物联新边界
01/21
为何多个公司在NRF大展上都重点展示了RFID防盗应用?
01/20
集成
业界首款UWB无线耳机震撼登场!
国际消费类电子产品博览会 (CES)已经于2025年1月10日落下帷幕,本次展会评选出了众多创新奖产品。智能通信定位圈注意到,在数字健康领域,一家名叫Budz BV的国外厂商,发布了业界首款集成超宽带(Ultra-Wideband, UWB)技术的无线耳机Budz。
01/14
智能化管理新纪元:RFID温度感应标签引领锂电安全革命
面对这一挑战,贝迪创新推出了基于RFID技术的温度感应标签解决方案,为锂离子电池的安全使用带来了全新的保障机制。该方案不仅实现了低成本、高效率、高可靠性的智能化和自动化管理,还进一步拓宽了电池存储和管理系统集成的可能性,为企业的降本增效提供了强有力的支撑。
01/13
RFID垃圾车辆管理解决方案,让城市更清洁更高效
近日,粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)正式通线投产。
01/02
产值约40亿元,一粤企12英寸晶圆项目投产!
近日,粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)正式通线投产。
12/31
2024 物联之星百强榜 | rfid技术领航智能化下半场新纪元!
rfid技术让每台车都拥有一个“数字ID”,集成生产过程的上万个数据,实现“一车一档”的品质大数据管控,让汽车品质终生可追溯。通过一体化数智系统打通生产、品质、物流等全领域数据信息,实现高效率、高标准造车。
12/27
RFID智能物料柜---实现无人化智能管理
RFID智能物料柜是一种集成了重力传感器、RFID(无线射频识别)技术、自动化控制和网络通信功能的物料存储设备。它能够实现物料的自动识别、存储、监控和管理,大幅提升物料管理的效率和准确性。
12/24
高通称正将RFID功能集成到手机芯片,RFID to C终于要来了?
未来,随着高通等科技公司的不断努力和合作伙伴的紧密合作,UHF RFID技术在移动设备上的集成应用将取得更大的突破。
12/10
rfid技术及其在电子政务中的应用
在未来的几年中,rfid技术将继续保持高速发展的势头。电子标签、读写器、系统集成软件、公共服务体系、标准化等方面都将取得新的进展。
11/25
2024年中国智能制造感知层概述 rfid技术广泛应用于智能化管理领域
近年来,传感技术、网络传输技术的不断进步使得RFID芯片的硬件成本不断下降,基于互联网、物联网的集成应用解决方案不断成熟,rfid技术在智能化管理等众多领域得到了更广泛的应用
11/19
首款集成rfid技术的轮胎旋转机器发布,引领轮胎服务数字化变革
rfid技术的引入不仅将提升服务质量和效率,还将为轮胎的全生命周期管理提供有力的数据支持
11/15
远程管理新纪元:RFID打印机引领智能办公潮流
最近,一款集成了远程管理功能的RFID打印机在市场上崭露头角,引发了业内外人士的高度关注。
11/13
RFID打印机居然可以远程管理?
目前,TEKLYNX与SATO的基于云的标签解决方案已经在全球170多个国家得到了广泛应用。超过750000家企业正在使用该软件设计集成条形码和RFID标签产品。
11/11
格科微:高端CIS毛利率约20%,5000万像素产品量产
据芯传感了解,其高端CIS(图像传感器)的毛利率水平约为20%,公司凭借高像素单芯片集成技术优势维持了一定的毛利率水平。随着公司高像素产品市占率逐步提升,尤其是5000万像素产品出货量逐步增加,毛利率也将相应提升。
11/06
基于CC3301芯片的双模WiFi模块E103-W13产品说明
103-W13是基TI第十代Combo芯片CC3301推出一款2.4GHz工作频段Wi-Fi 6协议+低功耗蓝牙5.4协议的双模Wi-Fi模块。该双模蓝牙WiFi模块内部集成2.4GHz工作频段+PA,适用于输出功率高达+21dBm的完整无线解决方案,并且还可以与TI Sitara MPU(Linux)/MCU+(FreeRTOS)以及其他应用程序的处理器无缝集成。E103-W13是真正将简单易用和高可靠、高性能融为一体的工业级Wi-Fi模块。
10/25
基于LR1121芯片方案的双频LoRa模块功能特点推荐
LR1121芯片方案研发的双频LoRa模块根据工作频段,分为E80-400M2213S和E80-900M2213S两个型号的LoRa模块,该系列双频LoRa模块是基于SEMTECH公司用于多频段全球连接的 LoRa Connect™ LR1121芯片为核心自主研发的双频贴片式LoRa硬件SPI无线模块,发射功率分别为22dBm和13dBm。LoRa双频模块内部集成了工业级48MHz高精度低温漂晶振。
10/25