物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
企业
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
技术
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
地球日专辑：保点rfid技术助力循环经济，加速DPP等环保法规落地实施
04/22
这个中国公司正将RFID集成到手机芯片中！
04/22
图书馆管理革命：UHF RFID标签如何实现秒级借还、零误差盘点
04/22
rfid标签：改变你我日常的“隐形小帮手”
04/22
未来已来❗深圳这场大会，大咖齐聚揭秘行业新趋势🔥
04/22
机器人半马赛"腿软"？多模态传感器的未来价值锚点
04/22
预增188.5%、巨头提前卡位！2025年AI眼镜市场上演“速度与激情”
04/22
华为、OPPO持股！重庆射频芯片厂商启动IPO
04/22
威健国际：科技连接价值，创新驱动未来
04/21
AI赋能：增强多领域的安全与身份认证能力
04/21
激光焊接
金龙： 倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产工艺中的革新应用
倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产工艺中的最新应用，这项技术是由韩国郭鲁兴（谐音）先生研发成功的，由于语言的关系，由我来用中文演讲，如果大家有什么疑问，由郭先生回答各位的提问。
05/10
登录
注册
