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深圳市物联网产业协会2025年第一期物联网私董会暨共进股份端侧AI新品研讨会成功举办
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工作总结 | 圆满收官,深圳市物联网产业协会2024年12月份工作回顾
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智能RFID无人值守称重管理,让车辆称重流程更智能化
01/02
积体电路
物联网/可穿戴市场商机巨大 激活模拟半导体新生
根据研究预测,类比积体电路市场2013至2018年的复合年均增长率(CAGR)为3.7%,虽然仅为单一位数;然而全球电子产业发展趋稳与产业结构调整,为半导体上游厂商带来更多机会,例如4G通讯、物联网(IoT)、绿能、智慧汽车、工业4.0和穿戴式装置等,都为半导体厂商提供广阔市场。在多重新兴应用带动下,类比半导体产业有机会迎向新一波成长契机,但前提必须适时应变,并具有创新经营思维。
08/27
恩智浦台积电携手发表七项半导体创新技术
由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾地区积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeeting,IEDM)上共同发表七篇技术文章,报告双方通过恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMCResearchCenter)合作开发的半导体技术及制程方面的创新。
12/25