华虹NEC资讯-华虹NEC新闻

华虹计通签订关联交易合同总价85万元

华虹计通(300330)周三晚间发布公告，2013年11月5日，公司和上海华虹NEC电子有限公司签订华虹创新园20#22#楼装修工程项目智能化系统承包工程合同，公司为本工程的分包方，负责对本工程质量、进度、安全、文明施工等环节承担责任，合同总价为85.09万元。

11/07

华虹NEC：五十亿颗智能卡“中国芯”的背后

不久前，华虹NEC开发的智能卡芯片制造技术获得了上海市科技进步一等奖。在获得政府肯定的同时更赢得了市场。目前该公司稳居全球SIM卡芯片第一阵营，占有率达30%，与其同台角逐的是包括三星在内的世界级企业。

05/03

华虹NEC携手ARM推高端智能卡与MCU平台解决方案

上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）宣布，华虹NEC与ARM签署协议，面向日益增长高端智能卡(含银行卡)与32位MCU市场需求，共同推动基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡与MCU解决方案。

06/26

华虹NEC与华大电子开发出首款银联认证的移动支付芯片

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，国内主要的智能卡芯片设计公司之一，北京中电华大电子设计有限责任公司（以下简称“华大电子”）基于华虹NEC成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺平台，成功开发出了国内第一颗通过银联认证的国产移动支付芯片（CIU98768A）。同时获悉北京华大智宝电子系统有限公司（以下简称“华大智宝”）已成功将此应用于当下热门的移动支付领域，为用户实现满足银联规范要求的产品，如通过手机实现包括水电煤公共事业缴费、信用卡还款在内的远程支付，以及在商场、便利店等场所实现快速支付，提供了安全、优质的移动支付解决方案。

03/01

从智能卡到触摸屏华虹NEC的“中国芯”

今天，中国消费者手中的触摸屏手机、M P3、平板电脑，许多品牌中融入了华虹N EC奉献的“中国芯”;您随身携带的第二代居民身份证、社保卡、公交卡、银行卡，甚至北京奥运会、上海世博会门票，更是大量采用了华虹N E C的加工技术———它们来自于华虹N E C拥有的世界领先的0 .35至0.13微米嵌入式非挥发性存储器量产技术。

08/22

华虹NEC推出业界领先的银行卡工艺平台

世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，基于公司成熟的0.13um嵌入式EEPROM工艺，成功地开发出了满足双界面银行IC卡产品的设计要求的银行卡工艺平台，进一步巩固公司在国内智能卡产品，尤其是安全类芯片领域的领导厂商地位。

04/26

华虹NEC实现“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”三连冠

上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)自主研发的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存(eFlash)技术”荣获“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖-优秀应用成果奖”，这是华虹NEC连续第三年获得这一殊荣。

06/09

华虹NEC荣获中国半导体创新产品和技术奖

“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术”获奖结果，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）的“0.13微米SONOS嵌入式存储器工艺技术”和“芯片超级同测技术（SCT）”两个项目分获殊荣。

04/15

华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场

展望2010年，华虹NEC的五大特色工艺正好匹配了目前最热门的一大部分产品与应用，并将为广大客户、特别是本土客户带来高性价比的产品与服务。

03/01

华虹集团：勇于探索以“芯”报国

12年来，华虹集团以建设我国自主的集成电路产业为使命，坚持通过在引进、消化、吸收的基础上进行自主创新，成功摸索出了一条自我发展、良性循环的半导体产业道路，为中国半导体产业起到了示范带动作用。

06/12

华虹NEC荣获“2009年国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”

2009年6月3日，国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。华虹NEC荣获“金蚂蚁奖－产业配套奖”。

06/11

2010上海世博会爆数亿元IC卡商机

2010年世博会馆正如火如荼兴建，包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。

04/22

华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺发展取得进一步成果

2008年10月30日－世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，与多家智能卡行业龙头设计公司的合作顺利进行。

11/05

ARM SecurCore代工厂计划提供32位智能卡IP

ARM公司今天发布了全新的ARM® SecurCore™ 代工厂计划，同时宣布fabless设计公司同方微电子（TMC）和华大电子(HED)以及代工厂华虹NEC成为该计划的首批合作伙伴。

10/11