核心芯片资讯-核心芯片新闻

纽瑞芯--专业无线通信芯片供应商，将精彩亮相IOTE深圳物联网展

纽瑞芯科技由来自世界一流芯片厂商的海归集成电路专家联合创立，总部设于深圳天安云谷产业园，在北京、苏州等均设有研发中心；专注于无线通信系统芯片的核心技术研发及产业化，为智能手机、智能汽车、物联网及工业互联网市场，提供核心芯片和系统解决方案。

09/11

【IOTE】智坤半导体将精彩亮相IOTE深圳物联网展

智坤半导体成立于2012年，由朱晓东博士创办，致力于开发国内自主知识产权的超高频RFID（射频识别）读写器核心芯片与模组及整体行业解决方案。

08/26

东信源芯超高频RFID芯片荣获天津市科学技术进步特等奖

东信源芯微电子有限公司“物联网射频感知核心芯片研发与应用”项目荣获天津市2021年科学技术进步特等奖。

04/14

如何更好的选择读卡器

进口的读卡器是国产读卡器价格的6-10倍，进口卡片价格是国产卡片的10-20倍。国产读卡器和卡片的核心芯片都是采用国外的射频芯片，国内还不具备该领域的芯片的开发和生产能力，所以卡片建议选用进口卡片，读卡器建议选用国产读卡器，以达到性价比最优。

01/17

联通进军LoRa，将带来怎样的物联网产业变局？

近年来物联网产业高速发展，并形成了几套看似互不兼容的标准体系，NB-IoT和LoRa占据了市场主流。在中国市场，运营商为代表的电信阵营支持NB-IoT，工信部要求到2020年建设150万个NB-IoT基站。LoRa的主要支持者是中兴克拉和阿里巴巴，Semtech则是核心芯片供应商。最近腾讯也宣布加入，形成了明显的互联网阵营。

09/03

物联网芯片引巨头鱼贯而入专利之争主导未来

物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮，孕育着史无前例的大市场。万物互联的背后离不开小小的芯片，包括华为、联发科、英特尔、高通在内的巨头纷纷发力物联网芯片。核心芯片是物联网时代的战略制高点，谁能掌握核心专利，成为物联网产业的霸主呢?

06/12

中国科学院半导体所研制新型传感器可通过RFID阅读器操作

传感器采用了自主研发的核心芯片，可实现高效率的电磁波能量采集、身份识别、温湿度测量、数据处理和无线通信的功能，传感器的最大工作距离可达6米。该传感器符合ISO18000-6C国际标准，可通过现有商用超高频RFID阅读器进行操作，还可支持扩展多种其他功能的传感器。

07/23

盛科推出SDN智能高密度万兆芯片CTC8096

北京2015年3月26日电 /美通社/ -- 盛科网络，领先的SDN芯片和白牌交换机设备供应商，重磅推出SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096。此次全新推出的CTC8096交换芯片是盛科自主研发的第四代交换芯片，该芯片应云计算、大数据、网络功能虚拟化的趋势而生，具有业界领先的容量、性能、功能、功耗和高性价比，旨在以核心芯片助力全球网络加速走进大规模智能万兆时代。

03/26

盘点九款智能可穿戴设备必备核心芯片

在这次工业革命的“硝烟”中，各大半导体厂商集毕生之余力，汇各方之科技打造独家的竞争力产品系列：SoC、ZigBee、WI-FI……

09/23

重庆邮电大学展示全球首款工业物联网芯片

长宽都只有6毫米,集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域……4月10日,记者在高交会上了解到,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片—渝“芯”一号,将于今年内实现批量生产和应用。

04/11

云计算综合标准化技术体系草案已于近日形成

云计算综合标准化技术体系草案已于近日形成，工信部提出从五方面促进云计算发展，其中“加强关键核心技术研究，创新云计算服务模式，支持超大规模云计算操作系统，推动核心芯片等基础技术的研发产业化”被重点提出。观察政策动向，为支持云计算核心技术研发，国家将不遗余力地支持国内企业。

03/17

无线充电、指纹识别、NFC将成芯片新战场

2014年联发科、高通(Qualcomm)等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位元等新款晶片解决方案激烈交战，然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况，届时手机核心芯片火力将明显不足，手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能，尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC等新应用，促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加强投资。

03/07

物联网：起个大早不能赶个晚集

几年前，物联网被热炒，很多上市企业给自己贴上“物联网概念股”的标签，很多地方也圈出了“物联网产业园”。然而，最近的物联网似乎不再是“香饽饽”了。究其原因，主要是因为大家暂时不能在物联网中赚到“大钱”，从产业、企业到相关部门，对物联网的热情都有所冷却。

02/24

物联网汽车电子能给集成电路带来多大空间

虽然我国集成电路产业新一轮扶持政策尚未出台，但2月18日召开的全国物联网工作电视电话会议提出着力突破核心芯片、智能传感器等核心技术，以及愈演愈热的特斯拉引发了市场对汽车电子领域的高度关注，这不禁让人联想：下一轮半导体的发展空间会有多大?

02/24

政策利好不断企业争相布局物联网领域

2014年2月18日，全国物联网工作电视电话会议在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理马凯出席会议并讲话。会议确定了今年在物联网发展方面的重点包括：着力突破核心芯片、智能传感器等一批核心关键技术;着力在多个领域开展物联网应用示范和规模化应用;统筹物联网产业链协调健康发展。

02/20