硅芯片资讯-硅芯片新闻

RFID技术在电商行业的采用率飞速增长

随着电子商务的发展，在疫情期间，供应链可追溯性的重要性日益提高。Impinj全球营销和传播副总裁Gayle Meyer说，公司开始投资于整个供应链的可视性解决方案，而不仅仅是在某个环节，Impinj负责生产成品RFID标签中的硅芯片。

05/13

德国科学家研制可用于超分辨率成像的最小超声波传感器

德国慕尼黑亥姆霍兹中心和慕尼黑工业大学的研究人员研制出了世界上最小的超声波探测器，它是基于硅芯片上的微型光子电路。

09/21

复旦材料科学系梅永丰课题组研发柔性薄膜组装集成芯片传感器

硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”(More Moore)和“超越摩尔”(More than Moore)两个方向发展。

05/07

科学家研发仿人工神经细胞微芯片，可抵抗影响神经系统的疾病

巴斯大学的科学家们，已经开发出了一款小到可以放在指尖的微小硅芯片。

12/06

MIT在芯片上打造量子传感器或将取代GPS

美国麻省理工学院（MIT）的研究人员首次在硅芯片上打造了一种基于金刚石的量子传感器，从而能够为低成本、可扩展的量子计算、传感和通信硬件铺平道路。

10/31

麻省理工学院研发基于钻石的量子传感器

麻省理工学院研究人员率先在硅芯片上创建了基于钻石的量子传感器。

09/27

TDK推出MEMS“硅芯片声纳”超声波ToF传感器

日本TDK公司宣布在全球范围内立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超声波飞行时间（ToF）传感器。

06/28

基于方向独立无芯RFID标签的频域编码研究

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)是一项通过射频波提取远距离标签编码信息的非接触式自动识别技术。如今在仓储、物流、高速路车辆收费等领域得到广泛应用。射频识别标签具有替代光学条形码的巨大潜力，但是由于目前标签中通常存在价格较为昂贵的硅芯片，导致标签不能以低成本来制造。目前已有一些研究机构投入到无芯片RFID标签的研究中。

06/19

什么是无芯片RFID标签?

由于无芯片RFID技术采用的是无毒材料，并且与硅芯片相比具有潜在的生产设备成本低的特性。如那条新闻中描述，其主要潜在优势为最终能以0.1美分的花费，直接印在产品和包装上，以更灵活可靠的特性取代每年十万亿使用量的条形码。

12/28

RFID芯片制造商采用RFID技术提高生产加工效率

全球硅芯片厂商TowerJazz不仅生产用于航空航天工业的高内存无线射频识别芯片，而且在其中一个生产基地采用基于WIFI的RFID技术来追踪工作进展。

08/22

MAINtag推出新的RFID FLYchip，兼容ATA Spec 2000

MAINtag宣布其航空RFID解决方案的新成员。下一代FLYchip硅芯片符合美国航空运输协会(ATA)规格，即所谓的ATA Spec 2000(4.0版的最新版本)，可做成RFID标签嵌入或安装到救生衣、部分席位、医疗用品、氧气发生器、机载娱乐系统，或对生命周期或到期日期有要求的其他飞机部件的保养检查。

05/06

杜比推出3D儿童眼镜内藏RFID和传感器标签

“Verayo拥有专利的硅芯片‘DNA’技术——物理层防克隆功能(Physical Unclonable Functions ，PUF)技术，为RFID芯片安全验证解决方案提供了具有不可克隆性的物理层安全技术，这种安全验证方案针对各种移动和近距离无线通信（NFC）应用。随着全球暑期档来临，《功夫熊猫2》、《动物总动员》等3D动画影片相继上映，越来越多的孩子走进电影院享受3D带来的独特视听效果。

06/29

Intrinsyc与领先的硅芯片供应商签署软件和服务协议

09/30

Verayo发布新款不可复制RFID芯片

近日，安全和认证方案提供商 Verayo 新发布了一款无源 RFID IC - Vera M1HW。新芯片符合 ISO/IEC 14443-A 标准，采用 Verayo 获过专利的物理不可复制功能 (PUF) 技术实现标签与阅读器的相互认证。PUF 技术采用硅片独特的物理特性和 IC 制造过程的变异性来识别各个硅芯片，判断它们的真伪性，无需采用密钥或存储密钥。

07/30

恩智浦展示世界首款功能性CortexTM-M0硅芯片

迄今为止体积最小能效最高的微控制器，适用于电池供电产品应用、电子计量以及消费电子外围设备

03/24