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M9010A是德科技PXIe机箱M9037A模块M9010A
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基于BS21芯片方案的SLE星闪模块功能特点
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沈阳 RFID电子标签在气瓶中的前期应用方案 博能科技
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FSWP8噪声分析仪FSWP8罗德与施瓦茨测试仪
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融智兴科技|浅析RFID超高频标签在资产管理中的应用
09/26
工艺
突破!国产光刻胶又一重磅利好 配方全自主设计
据东湖国家自主创新示范区官网今日(10月15日)消息,近日武汉太紫微光电科技有限公司(下称“太紫微公司”)推出的T150 A-光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,实现配方全自主设计。
10/17
突破!晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证
晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。
10/10
【IOTE】拥有年产15亿枚RFID标签产能及进口检测系统—新歌山将亮相IOTE国际物联网展
南宁新歌山电子科技有限公司成立于2009年,是中国最早涉足RFID行业的企业之一。公司拥有15年行业生产研发经验,拥有专业的生产研发团队和品质管控团队,所有复合配备视觉检测和芬兰Voyantic检测系统,可赋能年产15亿枚RFID标签,从工艺制程角度保证RFID标签成品质量可靠性及性能一致性,从物料、设计、制程、生产、出货全流程严格把控产品品质。新歌山作为RFID技术的积极推动者,正致力于为全球应用和万物互联的发展做出贡献,为客户提供卓越的RFID解决方案。
08/22
【IOTE】专注于柔性传感器/电子产品的研产销企业—圆芯电子将亮相IOTE国际物联网展
宁波圆芯电子有限公司专注于柔性传感器、显示驱动、柔性芯片等柔性电子产品的研发、生产与销售。公司核心团队由英国剑桥大学、韩国国立顺天大学、与浙江工业大学等多所海内外高校博士组成。公司在印刷电子材料、工艺、设备均有核心技术,拥有国内首台R2R印刷柔性电子生产设备,核心材料填补行业空白。公司下游客户为电子纸、运动设备、汽车电子、柔性显示等行业。
08/13
【IOTE】多样化的RFID电子标签产品供应商—安智博将亮相IOTE国际物联网展
江苏安智博电子科技有限公司成立于2011年12月,注册资金1500万元,总投入高达9200万元,在中国拥有三家自建工厂,专注于研发和生产RFID电子标签。作为行业的佼佼者,安智博为资产、医疗、物流管理等众多领域提供多样化的RFID电子标签产品,以满足客户的各种需求。我们注重产品质量和技术创新,不断优化产品性能和工艺,确保每一件产品都稳定可靠。
08/08
详解rfid标签的基础知识及制作工艺
要使得RFID标签在项目实际应用中达到最佳效果,就要先了解RFID标签的常识。
07/10
总投资370亿!国内第一条12英寸MEMS量产线正式投产
6月28日,广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目(以下简称“增芯项目”),在广州增城开发区举行投产仪式,中国国内第一条12英寸MEMS量产线正式投产。
07/02
rfid技术在汽车轮胎加工工艺中的革新应用
在汽车制造业,rfid技术的应用不仅优化了生产流程,还显著提升了产品质量和管理效率。
07/01
采用可持续 rfid技术实现绿色零售
射频识别 (RFID) 技术彻底改变了零售业务,提供了优秀的库存管理、供应链可视化能力同时增强客户体验。然而,传统的RFID系统因依赖不可生物降解的材料和能源密集型工艺而受到批评,这促使人们转向更可持续的解决方案。RFID 技术的创新与环境责任之间的关系是开启零售业绿色未来的关键
06/03
冷压层技术:数字货币卡之外的创新应用
随着科技的不断发展,冷压层技术作为一种高效的封装工艺,不仅可以为数字货币卡等电子产品提供保护,还可以在更多领域展现其独特价值。本文将以数字货币卡为案例,探讨冷压层技术在其他应用领域的潜在可能性。
04/29
投资1.5亿,年产3万台,清研微视立体视觉传感器项目落地安徽芜湖
据相关报道,清研微视车载双目立体视觉产品已采用硬件描述语言在FPGA中实现,融资完成后将完成流片工作(55nm工艺),成本将大幅减低(FPGA:800元;流片芯片:7元),乘用车市场将全面打开。
02/19
微型化大趋势下,全球最小的MEMS加速度计,能卷成啥样?
博世推出的这两款MEMS加速度传感器体通过晶圆级芯片尺寸封装工艺(WLCSP),体积仅为有1.2 x 0.8 x 0.55 mm³,与博世当前一代加速度计 (BMA253) 相比,BMA530 和 BMA580 的尺寸缩小了 76%
01/22
ITEC专访:封装领域的专精企业,为RFID生产带来新的可能
12月,RFID世界网受邀前往Nexperia旗下的独立子公司ITEC参观,学习最新的RFID倒封装贴片机的创新工艺。同时,ITEC的BIM工业团队高级经理Jun Jundez也向我们更详细的介绍了ITEC旗下最新款的ADAT3 XF Tagliner设备以及ITEC公司。
01/02
以半导体经验辐射倒封装工艺,ITEC给RFID行业带来创新性变革
为大家介绍一下ITEC和它的RFID倒封装业务
12/26
用在半导体CST材料搬运AGV小车的RFID
在CST晶圆盒上安装TI Tag标签,标签内录入CST晶圆盒材料的信息。在工艺设备AGV搬运CST时,半导体RFID读写器会通过无线射频信号识别CST晶圆盒上的TI Tag标签信息,获取所运输CST晶圆盒的信息,并根据TI Tag标签信息中CST晶圆盒材料的种类将其运输到对应的目的地,同时记录下此次运输的时间,并将运输时间、CST晶圆盒种类、运输目的等信息上传到管理系统中,系统根据CST晶圆盒信息对进行生产计划库存管理,实现运输过程中的自动化和智能化。
12/13