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人工智能发展需要大量ASIC，近几年必火

随着Amazon Echo和Google Home等声控数字助理的普及，加上普遍对于人工智能(AI)进行设计的狂热，新创公司与既有业者正积极地开发芯片，为产品增添声控功能以及其他AI特性，特别是在消费领域。

11/22

启康药房使用RFID音频标签向视障人士提供处方药信息

视障消费者(ASIC)倡导团队负责人Rob Sleath称，视障人士已可通过使用EnVision提供的RFID技术访问处方信息的音频，方便在启康药房购买处方药。

10/25

中国研制出航天传感器测量芯片

据航天科工网站报道，日前在中国航天科工三院33所八室ASIC试验室诞生了第一颗33所自主设计的ASIC芯片FDC3301。

04/04

海思3G/4G基站网络基础架构及移动计算应用，获ARM授权

ARM公司日前宣布： ASIC暨通信网络和数字媒体解决方案领导大厂海思半导体(Hisilicon)获得了一系列ARM IP授权，将用于3G/4G基站、网络基础架构、移动计算和电源管理应用。这次签订的协议包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex?-A15 MPCore 处理器、ARM CoreLink CCI-400高速缓存一致性互联(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3处理器。

08/05

恩智浦新一代位置传感器提升汽车应用性能

2011年7月29日，恩智浦半导体今日宣布推出新一代汽车位置传感器KMA210。KMA210集成了恩智浦最新的磁阻传感器芯片以及基于恩智浦先进的绝缘硅 (SOI) ABCD9工艺制成的独特信号调理ASIC电路。

07/29

霍尔电流传感器被广泛采用

霍尔测试系统由磁芯、电子部件和电子部件外壳三部分组成。磁芯将电流感生的磁场分布聚集起来集中到集成有霍尔元件的芯片的表面，它通常由不同混合比的硅钢或者镍钢合金制成，目前越来越多地将霍尔元件与放大电路集成到一个ASIC里面。

12/21

DALSA将在传感器博览会上展出微机电系统制造领域最新研究成果

全球领先的半导体和微机电系统（MEMS）制造商DALSA公司（多伦多证券交易所股票代码：DSA）将于2010年6月7日至9日在罗斯蒙特市召开的传感器博览会（Sensors Expo）的第615号展台展出它在微机电系统制造和创新HV ASIC设计方面取得的最新成果。传感器博览会是北美地区传感技术和解决方案的领先论坛。

06/04

指纹安全识别进入纯硬件单芯片时代

从国内“指纹识别芯片”的出现，到第一颗真正意义上的指纹识别ASIC问世，中国的指纹识别芯片技术经历了不算漫长却曲折的发展历程。

03/26

爱特梅尔ASIC计划使其欧洲业务面临威胁

爱特梅尔(Atmel)决定为其ASIC业务以及相关制造资产寻求战略替代，包括可能出售这些业务。但该决定可能给其欧洲业务造成重大影响，包括其在法国Rousset的工厂以及在苏格兰EastKilbride的测试与装配厂。

02/11

eSilicon 於上海成立营运中心以拓展其足迹至中国

美资 eSilicon公司乃是半导体行业的价值链提供(Value Chain Producer) 领导者。为拓展新领域，今天宣布於中国上海成立其营运中心，值着这中心的成立， eSilicon 将於地理上更接近其主要合作伙伴, 如专业的IP 供应商, 生产商和封装服务供应商。

11/28

EnOcean与SensorDynamics宣布推出具有能量采集功能的单芯片射频收发器

EnOcean与微型和无线传感器产品的制造商和供应商SensorDynamics今日宣布可提供首款具有能量收集（energy harvesting）功能的无线传感器IC。这一联合开发的EO3000I ASIC经过特别设计，是为建筑工程高难度的要求而制造的。智能功能在单个芯片装置内包括了双向通信、执行、高传输安全性和超低功率能源管理。

11/13

世芯、SONY半导体合作提供先进封装方案

世芯电子(Alchip Technologies)日前宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。

09/05

中芯国际和香港应科院合作推出全球首款双模 UWB MAC ASIC 的专用芯片

该芯片符合 WLP/WiNET 网络标准和中国闪联 IGRS 网络标准

04/22