工业资讯-工业新闻

智联世界智造未来信达物联马来西亚有限公司开启新篇章

2024年12月18日，厦门信达物联科技有限公司（简称“信达物联”）全资子公司——Xindeco IoT Malaysia Sdn. Bhd.（简称“信达物联马来西亚公司”）在马来西亚森美兰州阿拉伯马来西亚工业园举行开业庆典。这标志着信达物联在国际化道路上迈出了坚实的一步，开启全球化发展新篇章。

12/19

小米系首家，工业具身大模型公司小雨智造完成亿元A轮融资

12月10日消息，据悉，小米投资的首家大模型机器人公司——北京小雨智造科技有限公司（以下简称“小雨智造”）完成亿元A轮融资。

12/12

岳冉超高频RFID螺丝标签的技术优势和应用场景

岳冉超高频RFID螺丝标签专为工业环境设计而成，具有卓越的抗干扰性、耐用性强、易于安装等特性，可广泛应用于设备资产管理、产品追踪、质量监控等领域

12/10

制造业中物联网优势重塑工业的强大引擎

结合物联网技术特征，工业物联网的核心技术主要包括RFID技术、传感器技术、物联网通信技术、云计算与大数据技术、人工智能技术等。这些技术相互融合，共同构建了工业物联网的完整体系

12/06

泰凌微最新TL7000系列芯片：高算力低功耗

泰凌微最新发布的TL7000系列芯片采用多核或者高处理能力单核设计，具有高算力、低功耗、灵活度高的特点，可以满足边缘AI/ML计算的一些需求，尤其是在本地语音识别、神经网络降噪、工业传感器数据融合以及异常监测、健康传感器信号处理等方面的需求。

12/06

八大应用场景标准揭晓，解锁千亿级智慧家庭新蓝图

日前，中华人民共和国工业和信息化部官网发布《智慧家庭综合标准化体系建设指南（2024版）》（征求意见稿），面向社会公开征求意见。

11/28

适用于工厂，学校，图书馆，游乐园等智能存鞋柜

在当今高度现代化的工业生产环境中，“工厂员工智能存鞋柜”这一创新设施正逐渐展现出其独特的重要性和显著的优势。

11/27

家电制造商如何使用 RFID 实现模具管理自动化

这家家电创新企业利用 RFID 实现模具管理自动化，从而提高效率和准确性。Xerafy 成为此次招标的 RFID 标签解决方案提供商，为该公司在亚洲的制造工厂以及 RFID 托盘跟踪计划提供服务。

11/26

5G模组价格跳水90%！谁吃肉，谁喝汤？

11月19日，工业和信息化部副部长张云明在2024中国5G+工业互联网大会上透露：当前5G模组价格相比于2019年商用时下降了90%。

11/21

2024“物联之星”——万亿级物联生态与您共创！

2024年，“物联之星”评选活动全面启动！作为物联网领域的顶级年度盛会，“物联之星”将表彰最具创新力、影响力的企业和个人，共同推动物联网快速发展。根据数据显示，2024年全球物联网设备预计将达到150亿台，市场规模突破1.1万亿美元，物联网正在深刻地改变各行业面貌。无论是智慧城市、智能家居、工业物联网，还是车联网，物联网已深入各类场景，融入人们的日常生活。

11/06

基于BS21芯片方案的SLE星闪模块功能特点

E105-BS21系列SLE星闪模块模块使用通用的 AT 指令，操作简单快捷。模块可广泛应用于智能穿戴、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网、智能数据采集、智能控制等领域.

10/17

基于CC3301芯片的双模WiFi模块E103-W13产品说明

103-W13是基TI第十代Combo芯片CC3301推出一款2.4GHz工作频段Wi-Fi 6协议+低功耗蓝牙5.4协议的双模Wi-Fi模块。该双模蓝牙WiFi模块内部集成2.4GHz工作频段+PA，适用于输出功率高达+21dBm的完整无线解决方案，并且还可以与TI Sitara MPU（Linux）/MCU+（FreeRTOS）以及其他应用程序的处理器无缝集成。E103-W13是真正将简单易用和高可靠、高性能融为一体的工业级Wi-Fi模块。

10/25

基于全志T113-i多核异构处理器的全国产嵌入式核心板简介

基于全志公司的T113-i处理器精心设计的多核异构处理器、工业级ECK30-T13IA系列嵌入式核心板，采用邮票孔连接的低成本、低功耗、高性价比、高可靠性的全国产化工业级嵌入式核心板。ECK30系列核心板可广泛应用于工业控制、HMI、IoT等领域。

10/25

基于LR1121芯片方案的双频LoRa模块功能特点推荐

LR1121芯片方案研发的双频LoRa模块根据工作频段，分为E80-400M2213S和E80-900M2213S两个型号的LoRa模块，该系列双频LoRa模块是基于SEMTECH公司用于多频段全球连接的 LoRa Connect™ LR1121芯片为核心自主研发的双频贴片式LoRa硬件SPI无线模块，发射功率分别为22dBm和13dBm。LoRa双频模块内部集成了工业级48MHz高精度低温漂晶振。

10/25

安徽农业大学时国龙副教授等：基于无源超高频rfid技术的农产品包装智能定位方法

射频识别（radio frequency identification，RFID）技术为工业物联网（industrial internet of things）带来了巨大的进步，作为实现智能仓储的关键技术之一，广泛应用于库存管理和智能定位等场景，然而现有的绝对/相对定位方法易受仓储环境、包装材料、货架材质等因素影响。为了进一步提升室内定位精度，该研究提出了一种基于接收信号强度指示器（receive signal strength indicator，RSSI）和测量相位融合的无源rfid技术定位方法

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