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骁龙8至尊版登场：算力达80TOPS！端侧AI引爆手机圈

北京时间10月22日，高通公司在骁龙峰会上发布了新一代旗舰手机处理器——骁龙8 Elite（下称：骁龙8至尊版），这款处理器据称将为智能手机带来笔记本电脑级别的功能，是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。

10/23
全球首批 | 美格智能正式发布基于高通QCM6490平台5G高算力智能模组SRM930

推出全球首批基于高通公司(Qualcomm)5G SoC QCM6490 平台开发的5G智能模组——SRM930系列产品。

06/09
高通公司中国区董事长孟樸一行莅临美格智能参观指导

近日，高通公司中国区董事长孟樸一行到访美格智能总部考察调研，旨在深入了解双方在物联网领域的合作状况，加速推进万物智联的智能化世界。

06/04
5G终端联合实验室成立

6月2日，中国移动—高通公司5G终端联合实验室在北京揭牌成立。该实验室是中国移动和高通技术公司不断深入合作的最新成果，旨在利用双方的资源和技术能力优势，有效提升终端产品的测试质量，为加速5G终端上市、推动5G加速普及提供重要支持。

06/04
高通CEO：预计今年中国5G终端将达5亿

近日，在由国务院发展研究中心主办、中国发展研究基金会承办的中国发展高层论坛 2021 年会上，美国高通公司首席执行官史蒂夫 . 莫伦科夫发表演讲。

03/22
高通宣布推出骁龙870 5G移动平台

1月19日晚间，高通公司宣布推出最新一代5G移动平台骁龙870，也就是骁龙865 Plus移动平台的升级产品。

01/21
台媒称高通将发动价格战 5G芯片跌破20美元

业界传出消息，高通公司为了降低华为禁令干扰，扩大市场占有率，将发动价格战，中低端芯片降幅高达30%甚至腰斩，低端版本跌破20美元。

09/15
高通联合中国移动等多家公司发布5G物联网创新计划

23日讯，高通公司等公司共同倡导发起“5G物联网创新计划”。

07/24
美格智能正式发布5G智能模组SRM900系列产品助力“新基建” 赋能千行百业

近日，作为智能模组及解决方案的创领者、全球领先的无线模组与解决方案提供商——美格智能正式对外宣布：推出全球首款内置美国高通公司(Qualcomm)SM6350平台的5G智能模组SRM900系列产品。

06/08
高通牵手京东方，生产3D声波指纹传感器OLED柔性屏

4月16日消息，昨天高通公司在其官网发布公告，将与京东方合作生产具有3D声波指纹传感器的柔性OLED显示屏。

04/20
英飞凌携高通打造高质量3D ToF技术，实现出色的身份认证

英飞凌科技股份公司与高通公司展开合作，研发基于Qualcomm骁龙865移动平台的3D认证参考设计，进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用范围。

03/10
美国Verizon携手三星高通实现5G现网4.2Gbps峰值速度

据外媒报道，美国运营商Verizon近日表示，该公司已与三星电子美国公司、摩托罗拉移动和高通公司合作，在其位于得克萨斯州的5G现网上使用载波聚合技术演示了高达4.2Gbps的5G峰值速度。

02/27
高通推出第三代5G基带：骁龙X60

2月18日讯，高通公司(Qualcomm Technologies, Inc)今日正式宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。

02/19
欧盟调查高通是否利用RFID中5G基带垄断市场

在2019年的12月2日，高通公司已经收到了欧盟委员会的法律诉讼要求，而RFID的半导体用于让智能手机和无线通信。

02/10
高通宣布推出全球首个5G XR平台

高通公司夏威夷时间12月5日发布了全球首个支持5G的扩展现实(XR)平台骁龙XR2。骁龙XR2结合了高通在5G和AI领域的创新与业界领先的XR技术，将开启一个全新的移动计算时代。

12/06