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高通称正将RFID功能集成到手机芯片，RFID to C终于要来了？

未来，随着高通等科技公司的不断努力和合作伙伴的紧密合作，UHF RFID技术在移动设备上的集成应用将取得更大的突破。

12/10
不是所有的骁龙8至尊版手机，都将支持UWB

高通本月推出了备受期待的骁龙8至尊版，这款芯片不仅性能大幅提升，还配备了骁龙X80调制解调器和FastConnect 7900，支持5G Advanced和AI增强的WiFi 7，以及UWB（超宽带）无线载波通信技术。

11/08
骁龙8至尊版登场：算力达80TOPS！端侧AI引爆手机圈

北京时间10月22日，高通公司在骁龙峰会上发布了新一代旗舰手机处理器——骁龙8 Elite（下称：骁龙8至尊版），这款处理器据称将为智能手机带来笔记本电脑级别的功能，是迄今为止高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片。

10/23
高通收购英特尔，再传新消息！

引知情人士消息报道，美国芯片企业高通近期与美国芯片制造商英特尔，就收购一事进行了接触

09/24
全球专利申请排名：华为第一碾压三星高通（IOTE早报2024-03-12）

IOTE早报

03/12
抢先看！华为、高通、联发科等预热MWC 2024，AI或占超C位

2月26日-29日，一年一度的世界移动通信大会（以下简称“MWC 2024”）将在西班牙巴塞罗那盛大举办，届时将汇聚来自全球各地的科技厂商，展示最新的产品、技术以及交流技术发展的趋势，为大众带来了一场科技盛宴。

02/26
5G RedCap产业进展小结

高通、联发科技、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业均已积极投入研发。2023 年第三季度，芯片公司均已推出工程样片或预商用芯片，商用芯片在 2023 年底陆续发布，预计 2024 年将实现 RedCap 芯片的规模商用。值得一提的是，5G RedCap 相比于 5G NR 研发门槛较低，给予了国内芯片初创企业更多的发展空间，必博半导体、新基讯、无锡摩罗科技等新兴芯片企业也启动了 5G RedCap 的技术和芯片研发。

02/19
破局问道，智能硬件出海可以“新”在哪？

2022年上半年全球消费电子市场在宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击下，智能手机、电视、电脑等需求明显降温

07/20
消费电子出货量暴降，芯片巨头开辟物联网第二战场

消费电子一直是芯片半导体产业的“香饽饽”应用，数字时代下爆发的电子产品需求浪潮，给高通、英特尔、联发科、英伟达、三星等芯片企业带来了耀眼业绩，每年智能手机、PC、智慧电视、TWS耳机、蓝牙音箱等搭载消耗的数十亿芯片，将半导体行业推向时代风口。

04/27
IoT每日热点 | 高通推出全球首款WiFi7芯片；滴滴橙心优选已整体关停；5G 消息等功能作为手机入网必选

IoT每日热点

03/07
新突破！WiFi 7即将登场…

2月15日，高通官方发文介绍了WiFi 7技术，并表示Wi-Fi 7 即将开启连接领域的新篇章。在高通官网上赫然显示：我们创新的 Wi-Fi 7 解决方案为下一代 Wi-Fi 设定了标准。赋予了WiFi 7极高的期望。

02/18
IoT每日热点 | 东芝宣布半导体新厂址增产超过200%；高通和法拉利宣布战略技术合作；讯飞超脑2023年面向全社会

IoT每日热点

02/10
IoT每日热点 | 高通全球首次演示手机 iSIM 技术；专利文件暴露 Meta 元宇宙野心；车载摄像头成智能汽车最具确定性方向

IoT每日热点

01/25
IoT每日热点 | 索尼入局电动汽车；小米手机部将成公司技术中台；高通宣布与微软合作开发AR眼镜芯片

IoT每日热点

01/06
芯势力，谁能挡：vivo家族全新产品vivo T1带劲上场

2021年10月19日,@vivo 官方微博正式宣布全新5G手机产品T1带劲上场,全新产品具有高通骁龙778G强劲芯、5000mAh长续航、后置6400万随心拍等高能配置,将带来超带劲的快意体验。

10/20