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封装技术
  • RFID干货专栏｜27 标签封装技术
    甘泉老师花费数年之功，撰写的新书《物联网UHF RFID技术、产品及应用》正式出版发布，本书对UHF RFID最新的技术、产品与市场应用进行了系统性的阐述，干货满满！RFID世界网得到了甘泉老师独家授权，在RFID世界网公众号特设专栏，陆续发布本书内容。
    03/28
  • 三星宣布新一代封装技术I-Cube4已完成开发
    三星宣布，其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)已完成开发，将再次引领了芯片封装技术的发展。
    05/07
  • 加拿大喷墨标签与包装公司投资单通道RFID封装技术
    加拿大的喷墨标签与包装公司(Jet Label & Packaging)安装了一套单通道RFID封装系统,与公司已有的麦安迪柔版印刷机和一套Tamarack的RFID应用单元相配合。
    02/21
  • 喷墨标签与包装公司投资单通道RFID封装技术
    加拿大的喷墨标签与包装公司(Jet Label & Packaging)安装了一套单通道RFID封装系统,与公司已有的麦安迪柔版印刷机和一套Tamarack的RFID应用单元相配合。
    02/12
  • Acconeer超低功耗PCR雷达传感器开启芯片化时代
    全球首款超低功耗PCR(脉冲相干)雷达传感器生产厂商瑞典Acconeer，联合其中国区代理商BEYD(佰誉达科技)发布其最新开发套件XC112/XR112以及PCR雷达传感器A1。产品采用Aip封装技术，在60GHz ISM频段内，把包括天线在内的所有组件都集成在一颗面积仅29mm2的芯片内;产品由于把脉冲雷达低功耗的优势与高准确度的相干雷达相结合，使得产品功耗低至0.2毫瓦，随着新型低功耗、芯片化PCR雷达传感器的诞生，PCR雷达传感器技术在各种智能设备和消费类电子产品中的应用将成为一种必然趋势。
    09/29
  • 鸿海投资 F-讯芯攻物联网云端
    鸿海集团转投资F-讯芯表示，因应物联网和云端时代，积极强化系统级封装技术，并布局微机电系统、薄膜製程及光纤收发模组等产品。
    01/07
  • 农行江苏分行推广RFID存单 强化临柜风险控制
    江苏分行不断创新，提升临柜诈骗“技防”水平。该行全面推广芯片(RFID)存单，利用封装技术，将芯片加入普通存单，通过芯片信息与农行生产系统的结合，实现存单唯一性，防范存单的复制、克隆风险。
    04/22
  • 达华智能“RFID标签制造核心装备”参加年度国家科学技术成果评比
    科技部近日公布2013年度国家科学技术奖初评结果，并公示通过初评的国家技术发明奖（通用项目57项）、国家科学技术进步奖（通用项目139项）。在技术发明奖中，上市公司金钼股份3位专家参与的“高性能钼合金材料制备关键技术及其应用”、达华智能专家参与的“高性能无线射频识别（RFID）标签制造核心装备”、光讯科技专家参与的“高速半导体激光器制备、测试与耦合封装技术”等入选。
    07/05
  • 思创硅胶洗衣标签助干洗店服务华丽升级
    中瑞思创新推出的水洗标签，又称硅胶洗衣标签（图：NO.CE36019），采用超高频硅胶封装技术，具有无接触、瞬间多体读取的特点。耐水、耐压、耐热、耐潮、耐碱等特性使其被广泛应用于各类织物的洗涤中。在设计理念上融合时尚与创新技术，将自然美与工业设计结合，独特大方且做工有质感。在使用上，标签富于弹性、易于佩带，可根据不同材质的织物进行缝制、热烫或者悬挂到衣物上。在应用上，符合国际EPC C1G2(18000-6C)的标准，可使用目前市场上销售的读写器、天线，系统架构轻松。
    04/25
  • 一路创新 专攻制造——访深圳市华阳微电子有限公司董事总经理滕玉杰先生
    1999年，深圳市华阳微电子有限公司（以下简称华阳）成功研制出国内第一枚基于印刷天线，倒装焊封装技术的电子标签，却因寻不到合适的生产设备而无法量产。作为一家加工制造型企业，华阳被迫担负起了生产设备的研发工作。经过反复改进，华阳终于造出自己的第一代电子标签生产线，走上了专业制造之路。让我们把目光聚集到华阳——这家潜心制造的企业身上……
    03/05
  • 工研院：RFID电子标签封装技术领跑者
    今日起，“新兴战略产业·东莞大起底”系列报道带您进入物联网的世界，纵观东莞物联网产业的力量。第一篇，先看国内RFID电子封装机领域的领军者东莞华中科技大学制造工程研究院。
    09/01
  • RFID产业链基本形成
    RFID产业链包括7个技术方面：标准的制订；芯片设计与制造技术；天线设计与制造技术；芯片封装技术；读写设备开发与生产技术；系统集成和数据管理软件平台；应用系统开发。
    09/16
  • 东信和平关于签订募集资金三方监管协议的公告
    公司第三届董事会第二十一次会议决议通过，公司在广东发展银行珠海分行吉大支行增设一个募集资金专用帐户，用于配股募投项目之一的“智能卡模块封装技术引进及产业化项目”资金的专项存储管理与使用。
    07/06
  • 河北印制的世博门票采用多达7种防伪技术
    据介绍，门票中使用了RFID电子芯片封装技术。RFID即射频识别，俗称电子标签，是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据。中晟公司是世界上首个实现芯片复合封装的印刷企业。此次世博会门票印制中所用专利技术便有十余项。
    05/05
  • 独掌RF-SIM封装技术 长电科技欲借“物联网”腾飞
    2009年第三季度末，一个被称之为“物联网”的概念突然兴起。长电科技，作为我国半导体封装领域的龙头公司，因其执掌的RF-SIM卡的系统级封装（SiP）技术可用于RFID射频识别。
    01/15