封装机资讯-封装机新闻

专业物联网技术解决方案提供商，众创物联网将亮相IOTE 2019苏州物联网展

广州市众创物联网科技有限公司是一家专注物联网供应链上中下游综合性的产品制造商以及技术解决方案提供商。主要从事数字化喷印系统及设备、RFID标签、RFID天线设备，RFID复合机，RFID封装机，RFID写读喷检一体机等物联网成套设备产品的生产、开发与销售。

02/19

RFID标签制造设备企业新晶路即将精彩亮相IOTE 2018夏季展

深圳市新晶路电子科技有限公司是一家专业生产 RFID(电子标签)制造设备的厂家，集科研开发、生产制造、销售及售后服务于一体的高新企业。深圳新晶路是中国第一家在RFID(电子标签)生产设备上可以完整供应：RFID芯片倒封装机，RFID复合模切机，RFID检测写码机。公司的设备完全拥有自主知识产权并获得多项国家专利，设备在市场占比方面也是领先于行业其他国产设备，是RFID国产设备的领航者。

06/25

国外商超的“瞬间结账”技术，我们还差在哪

前不久，记者来到位于鄂州葛店国家经济技术开发区的湖北华威科智能股份有限公司(以下简称“华威科”)，该公司业务范畴包括RFID标签封装机(用于制作RFID标签)制造、RFID标签生产、RFID系统集成应用三大领域。

09/28

深圳新晶路全面升级助推RFID电子标签起航

2016年8月18日至20日，2016年深圳国际物联网展在深圳会展中心举办。深圳新晶路电子科技有限公司(以下简称“深圳新晶路”)受邀出席。深圳新晶路作为国内唯一一家可供应RFID电子标签整条生产线设备的制造厂商，对于物联网行业深耕已久。在此次展会上，深圳新晶路展出了最新一代RFID电子标签倒封装机、最新一代RFID电子标签复合模切机，全面展示了深圳新晶路在物联网电子标签生产设备制造方面的国内领先水平和领航者的地位。

08/26

明宏自动化推出FCB-320电子标签封装机

日前，深圳市明宏自动化设备有限公司推出了全新的RFID电子标签倒封装设备——FCB-320电子标签封装机。

03/20

子博自动化推出FB-2000R自动卷对卷RFID电子标签倒封装机

8月14日到15日，为期两天的2014新产品发布会在深圳会展中心2号馆落下帷幕，在这次新产品发布会上，各企业带来的最新产品与技术，令人交口称赞。深圳市子博自动化技术有限公司应邀出席本次活动，推出了FB-2000R自动卷对卷RFID电子标签倒封装机。

08/26

创新佳电子标签车间管理升级

在6月17号经理会议上，创新佳电子标签厂长李林辉带了好消息，电子标签倒封装机日产量又实现了新的突破。

06/27

晶彩科技要借RFID代工翻身，年底营收占比3成

原以光学检测仪器起家的晶彩科技，金融风暴期间因各厂紧缩资本支出，2009年营收仅2008年的20%，受创甚深。但今年开始，晶彩科技以其自行开发天线印刷机、电镀机与覆晶封装机台的成本优势，正式跨足无线射频辨识系统(RFID)辨识器市场；

10/25

工研院：RFID电子标签封装技术领跑者

今日起，“新兴战略产业·东莞大起底”系列报道带您进入物联网的世界，纵观东莞物联网产业的力量。第一篇，先看国内RFID电子封装机领域的领军者东莞华中科技大学制造工程研究院。

09/01

国产RFID力促东莞抢先发力物联网装备制造

东莞产国内首套RFID(射频识别技术)电子标签封装机成为焦点，标志着东莞抢先发力物联网装备制造。

07/22

东莞抢先物联网装备制造积极追赶长三角地区

一小时可几乎百分百封装3000片的物联网电子标签，东莞做到了。在刚结束的2010深圳国际RFID与物联网应用展览会上，莞产国内首套RFID（射频识别技术）电子标签封装机成为焦点，标志着东莞抢先发力物联网装备制造。

07/08

RF标签封装机的新生——单机年产2亿枚不再是梦想

如今有很多企业在从事RF标签的生产加工工作，但随着RF标签需求量的日益增大，很多进行RF标签封装的企业在生产速度上已经不能满足用户的需求。日本哈理资改进的新型封装机突破了传统封装机的生产能力，甚至可以达到2亿的天文数字般的年产量。对此，本刊记者采访了哈理资上海办事处负责人金勇奇先生，对新型封装机的原理，特点以及在成本和安全的优势等几个方面进行了采访了解。

01/25

Worldlabel发布Infinity v1RFID智能标签封装机

先进标签制造与RFID封装技术专家Worldlabel（Innotech Resources Pte Ltd的一个国际分支机构）在新加坡发布了首个RFID标签封装机Infinity V1。

03/04

Symbol公司宣称在2006年中期PICA标签封装技术将趋于完美

Symbol公司最近宣布他们已经改进了高速RFID芯片封装机的性能，这是为了满足市场和消费者要求提升的需求而改进的。Symbol方面坚信，大约在2006年中期，PICA标签封装技术将趋于完美。在2006年第一季度里，Symbol公司将停止生产镀银的标签天线，取而代之的是蚀刻铝的天线。

03/04