封装工艺资讯-封装工艺新闻

特种rfid标签及其应用

特种rfid标签相较于通用型RFID标签，具有更高的定制化程度。这些标签通常用于特殊环境或特定应用，如高温、低温、金属表面、液体环境等。它们通过特殊的封装工艺和材质，确保在恶劣环境下仍能稳定工作，提供准确的信息。

12/09

冷压层技术：数字货币卡之外的创新应用

随着科技的不断发展，冷压层技术作为一种高效的封装工艺，不仅可以为数字货币卡等电子产品提供保护，还可以在更多领域展现其独特价值。本文将以数字货币卡为案例，探讨冷压层技术在其他应用领域的潜在可能性。

04/29

微型化大趋势下，全球最小的MEMS加速度计，能卷成啥样？

博世推出的这两款MEMS加速度传感器体通过晶圆级芯片尺寸封装工艺（WLCSP），体积仅为有1.2 x 0.8 x 0.55 mm³，与博世当前一代加速度计 (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸缩小了 76%

01/22

以半导体经验辐射倒封装工艺，ITEC给RFID行业带来创新性变革

为大家介绍一下ITEC和它的RFID倒封装业务

12/26

【IOTE】新型智能卡一站式专业服务商，合扬科技将精彩亮相IOTE深圳物联网展

深圳市合扬智能卡科技有限公司是新型智能卡产品专业服务商，是集研发、生产、销售及服务一体的企业。公司一直致力于智能卡成品，智能卡方案设计及PCBA智能卡封装工艺的研发和生产。

07/08

【IOTE 国际物联网展】高端智能卡产品专业服务商，合扬科技将精彩亮相IOTE2021深圳

深圳市合扬智能卡科技有限公司是智能卡行业集研发、生产、销售及服务一体的企业。公司一直致力于金融可视卡(数字人民币可视卡)、超薄人员可视定位卡、智能卡方案设计及PCBA智能卡封装工艺的研发和生产。

07/08

RFID标签的封装形式和封装工艺有哪些？

RFID电子标签的封装形式比较多，并且不受尺寸和标准形状制约，其构成也各不相同。因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。

12/25

RFID电子标签的封装形式和封装工艺

RFID系统中的读写器、标签、天线都得到了技术和应用的良好发展。下面我们来了解一下RFID电子标签的封装工艺和封装形式。

04/27

莱普生助力洛阳成为物联网“技术高地”

洛阳莱普生信息科技有限公司副总经理闫玉良说，公司依托物联网技术开发出食品溯源管理系统、动物溯源管理系统、零售管理系统等产品，在电子耳标、超高频芯片封装工艺、智能传感设备等领域处于国内前列。

09/29

芬欧蓝泰提供RFID封装工艺不干胶标签的解决方案

近日，记者从芬欧蓝泰标签（常熟）有限公司（以下简称“芬欧蓝泰”）了解到，2015年8月20日由国际物联网贸易与应用促进会主办，物联传媒承办的第七届深圳物联网展将在深圳会展中心盛大举行，芬欧蓝泰标签也将应邀出席本次展会。

05/19

智能卡与RFID博览会圆满闭幕　毅能达凯旋归来

在此次展会上，毅能达集团除了向来宾们全面展示了毅能达在非接触式社保CPU卡领域的开发、应用及成熟的封装工艺等一揽子解决方案之外，集团旗下子公司慧毅能达在2009年所推出的年度钜献“EH-0818多功能手持式指纹彩屏POS机”和“EH-0918多功能超大彩屏IC卡手持机”等多款手持POS机新品。

06/10

意法大力推动PolarPAK封装工艺，确保MOSFET技术领先地位

日前意法半导体在深圳举办“PolarPAK Day”研讨会，推介其最新功率器件封装技术Polar-PAk，且首次开放其位于深圳福田保税区的赛意法封装厂。

02/09

中山达华通过科技创新一改国内RFID行业被动局面

娄亚华说，国外电子标签制造中采用的是典型的倒封装工艺，如果通过科技创新改变这种传统的封装模式，就可以不用进口成本高的镀银基带及昂贵的生产设备。

08/19

千差万别异曲同工 - 谈RFID电子标签的封装形式和封装工艺

本文由RFID的成功案例中归纳出电子标签的三大封装形式后指出，封装形式取决于实际应用的需求，而封装工艺则根据设计形式而不同，另外正确选择封装工艺还能保证产品质量。

04/23

武汉成立促进中心发展“无线射频识别”产业

昨日，武汉RFID生产力促进中心在华中科技大学挂牌。目前，武汉地区拥有华中科技大学、709研究所、精伦电子等一批从事RFID研究与应用的科研院所和高新技术企业，在RFID芯片设计、封装工艺及设备、读写器研发和应用系统集成等方面具备良好的技术基础和产业化条件。武汉RFID生产力促进中心成立后，将致力于促进RFID产业的发展。

03/04