封装资讯-封装新闻

特种rfid标签及其应用

特种rfid标签相较于通用型RFID标签，具有更高的定制化程度。这些标签通常用于特殊环境或特定应用，如高温、低温、金属表面、液体环境等。它们通过特殊的封装工艺和材质，确保在恶劣环境下仍能稳定工作，提供准确的信息。

12/09

江苏一高精度芯片封装设备企业启动IPO辅导

近日，苏州猎奇智能设备股份有限公司（“猎奇智能”）在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。

11/11

抗液体rfid标签的应用

抗液体rfid标签是一种具有防水、防潮、防油、耐化学品等特性的电子标签，由特殊材料封装而成，可直接贴在液体包装表面，抗液体干扰能力强

09/30

【IOTE】拥有业内领先的RFID芯片倒封装产线—立芯科技将亮相IOTE国际物联网展

立芯科技是中国物联网产业的高新技术企业，致力于提供物联网智能设备、AI产品、行业解决方案、以及RFID产品设计制造服务。

08/22

拥有业内领先的RFID芯片倒封装产线—立芯科技将亮相IOTE国际物联网展

欢迎在2024年8月28-30日，前往IOTE第二十二届国际物联网展·深圳站，深圳国际会展中心（宝安新馆）9号馆立芯科技展位9C38 ，现场进行参观和交流，期待您的光临!

08/22

【IOTE】RFID智能特种标签专业生产企业—永圣高将亮相IOTE国际物联网展

专业制造RFID智能标签、射频特种标签的生产商，产品从设计、模具开发、注塑成型、印刷及数据处理、成品封装于一体的生产型企业。拥有制造设备有：模具开发CNC加工中心、铣床、车床磨床、注塑机、标签复合磨切机、超声波焊接机、UV喷印机、激光打码机、自动滴胶机等各环节生产设备。

08/09

【IOTE】半导体封装材料进口、销售与服务商—铭奋电子即将亮相IOTE国际物联网展

深圳市铭奋电子科技有限公司是一家从事半导体封装材料进口、销售与服务的公司。公司总部位于上海，在北京及香港设有分公司及办事处。我司与美国、日本、德国、法国等国外大型企业有着良好的合作关系，所提供的产品广泛应用于半导体封装行业，主要有：RFID 芯片的邦定的各向异性导电胶，芯片粘结剂，芯片包封胶，导电FIP材料，导电橡胶，吸波、屏蔽材料。

06/20

年产30亿件RFID芯片封装项目开工，这家公司豪掷2亿元

达产后预计实现年产值3.5亿元

06/14

中科院背景的RFID封装设备供应商，继续国产替代之路

近日，RFID世界网采访了中科长光精拓公司，就几个市场关心的问题，与公司相关人员进行了探讨。

06/07

RFID植物芯片标签制造

RFID植物芯片标签由PVC塑料封装RFID芯片制成，主要用于花卉林木的管理。带孔的外壳设计，有利于标签的重复使用。用绳索将标签绑在树木上，记录树木信息，当拆除时，只需将绳索剪断。

05/15

冷压层技术：数字货币卡之外的创新应用

随着科技的不断发展，冷压层技术作为一种高效的封装工艺，不仅可以为数字货币卡等电子产品提供保护，还可以在更多领域展现其独特价值。本文将以数字货币卡为案例，探讨冷压层技术在其他应用领域的潜在可能性。

04/29

微型化大趋势下，全球最小的MEMS加速度计，能卷成啥样？

博世推出的这两款MEMS加速度传感器体通过晶圆级芯片尺寸封装工艺（WLCSP），体积仅为有1.2 x 0.8 x 0.55 mm³，与博世当前一代加速度计 (BMA253) 相比，BMA530 和 BMA580 的尺寸缩小了 76%

01/22

增资38.5亿元，这家企业加码数模混合芯片项目

芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，并于2023年05月10日在上交所科创板上市。

01/12

ITEC专访：封装领域的专精企业，为RFID生产带来新的可能

12月，RFID世界网受邀前往Nexperia旗下的独立子公司ITEC参观，学习最新的RFID倒封装贴片机的创新工艺。同时，ITEC的BIM工业团队高级经理Jun Jundez也向我们更详细的介绍了ITEC旗下最新款的ADAT3 XF Tagliner设备以及ITEC公司。

01/02

以半导体经验辐射倒封装工艺，ITEC给RFID行业带来创新性变革

为大家介绍一下ITEC和它的RFID倒封装业务

12/26