非接触芯片资讯-非接触芯片新闻

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最新RFID资讯

非接触芯片

Smartrac推出双频Prelam嵌体，并和Future Electronics达成合作关系

Smartrac日前宣布推出新款RFID嵌体双频Prelam，适用于公共交通应用场景。该新品将一个预层压嵌体(Prelam)与两个安全的非接触芯片，一个高频(HF)和另一个超高频(UHF)芯片集成在一张卡上。

12/07
温州工行新推出租车IC卡刷卡业务　具非接触闪付收单功能

近日，工行在温州率先推出出租车IC卡刷卡付费业务，持卡人坐出租车付款时可直接刷工行非接触芯片卡，不必输密码与签字，省去了找钱的麻烦。

03/17
洛杉矶将采用非接触技术的纸票

洛杉矶城市交通管理局（简称LA Metro）将开始流通单程的有限使用的纸票，在其现有的自动收费基础设施中采用恩智浦半导体的MIFARE Ultralight非接触芯片技术。

10/20
从手机支付贷记卡看手机支付业务的市场前景

日前，中国联通与工商银行在深圳合作推出了全国首张贷记卡功能的手机SIM 卡。这种以NFC芯片卡手机为支付终端的手机支付业务，目前可在深圳2000多台支持非接触芯片卡的POS终端使用，预计到年底仅深圳市此类POS终端有望达到一万台。此次联通公司携手银行推广手机支付，所带来的意义影响十分深远。

09/14
银联标准太平洋世博非接触芯片预付卡发行

为更好地满足境内外游客在参观上海世博会期间的消费支付需求，继银联标准太平洋世博磁条预付卡后，中国银联携手交通银行近日在上海推出首张“芯片版”银联标准预付卡——太平洋世博非接触芯片预付卡。

04/19
Inside Contactless为手机发布开源NFC中间件

非接触芯片技术公司 Inside Contactless 发布一套开放标准的近场通讯软件 - Open NFC 3.4（基于专利 MicroRead 软件旧版本），手机、手持设备制造商和 NFC 应用提供商可以免费下载使用。

02/05
NXP与捷德推出非接触快速支付解决方案

独立半导体公司NXP与支付卡、服务及智能卡解决方案的领军企业捷德最近推出了NXP新近研发的快速支付非接触安全芯片以及捷德根据这一IC研制的非接触支付设备新产品系列。

07/06
金雅拓和INSIDE 宣布NFC解决方案完全符合ETSI的最新标准

数字安全方面的领军企业金雅拓与公开标准非接触芯片技术的主要供应商INSIDE Contactless宣布，近场通讯NFC解决方案完全符合ETSI的最新标准。

04/10
可视卡最新价格(视窗卡)3.8-6.8元

磁条可视卡类：PET材料，PVC材料非接触芯片Mifare1(M1)可视卡类：PET材料，PVC材料

11/04
可视卡（视窗卡）：3.80--6.80元/张

磁条可视卡类：PET材料，PVC材料非接触芯片Mifare1(M1)可视卡类：PET材料，PVC材料

11/05
INSIDE Contactless公司推出的NFC贴纸

法国非接触芯片技术供应商 INSIDE Contactless 推出了 MicroPass 非接触贴纸的样品。

10/10
德州仪器公司推出新型安保无接触芯片和模块，适合闭环无接触支付应用

德州仪器公司宣布推出一种新型多用途安保无接触芯片，专门用于新兴的闭环无接触支付、信用卡、身份证、门禁管理等。

10/08
万事达和东芝推出符合国际标准的低成本非接触芯片模块

万事达全球和东芝公司日前宣布推出了万事达 PayPass 启用的芯片模块。万事达和东芝通过这一合作计划在2008年底在日本市场推出这种芯片模块。它符合全球各地的互操作标准 ( ISO/IEC7816和ISO/IEC14443 )，将由双界面启用（EMV接触 / PayPass 非接触）。

07/16
世界最小非接触芯片将用于IPv6高峰论坛入场券

世界最小非接触芯片将用于IPv6高峰论坛入场券

03/04