非接触式芯片资讯-非接触式芯片新闻

恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块，大幅提升身份识别的安全性和耐用性

恩智浦半导体近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍)，比前代产品薄20%，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。

11/14

非接触微型模组将安全支付扩展至穿戴式装置

ST搭载boostedNFC的非接触式芯片卡解决方案，在同一封装内整合微型非接触射频增强器和安全微控制器，克服穿戴式装置的空间限制。

11/10

杭州市民卡新卡正式发行！今起可办换理！

杭州主城区3月31日首发加载金融功能的杭州社会保障·市民卡。新一代市民卡为隐形磁条、接触式芯片和非接触式芯片合一的复合卡片，较原市民卡具有服务升级、安全升级、应用升级等特点。具体有哪些功能?怎么换卡?老卡还能用吗?你想了解的都在这里。

04/01

随芯充移动支付小精灵

随芯充移动支付小精灵是一款外形小巧，性价比高，支持所有APDU指令的非接触式芯片读卡器

03/31

金雅拓NFC腕带助力武汉打造快捷的交通枢纽

数字安全领域的全球领导者金雅拓提供嵌入Optelio非接触式芯片的腕带助力中国武汉NFC交通系统。

07/07

昆腾微电子获银联卡芯片产品安全认证证书

日前，昆腾微电子股份有限公司(以下简称“昆腾微电子”)自主研发的KTC20080双界面(接触式和非接触式)芯片，成功通过严格的芯片安全测试和现场检查，获得银联标识产品企业资质认证办公室颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》，证书编号PCN-A018。

04/02

STid推出模块化高频RFID门禁阅读器内置Impinj UHF芯片用于参数调配

法国的RFID公司STid宣布其新的RFID门禁阅读器Architect，采用模块化设计以及非接触式芯片技术。该阅读器的设计特点是，其RFID核心部件采用聚碳酸酯外壳保护，还配备了键盘、指纹传感器或触摸屏，每个阅读器都可以根据客户的具体需求定制。该阅读器还可以为不同的颜色外观，并加上自己的Logo。

09/24

金邦达再次中标嘉兴市民卡项目

8月，骄阳似火，金邦达如同这天气一样闪闪夺目。在嘉兴市民卡招标项目上，金邦达以第二名的成绩中标。

08/24

VISA计划加速迁移至芯片技术

Visa公司(NYSE代码：V)于8月10日宣布了在美国加速迁移至EMV接触式芯片和非接触式芯片技术的计划。

08/12

Visa在美加速向NFC支付平台迁移

信用卡平台供应商Visa宣布，计划在美国加速向EMV标准接触式及非接触式芯片技术迁移。双接口芯片技术将帮助美国支付行业为基于NFC（近距离无线通信技术）的移动支付的到来做好准备。

08/12

港芯科技推出48KB软掩CPU非接触式芯片

港芯科技一向致力於开发和生产以CPU为主的智能卡芯片，广泛地在不同的领域中使用。

02/12

HID Global与INSIDE Contactless 将近距离无线通信(NFC)移动电话打造为安全认证和门禁设备

7 月 13 日，加利福尼亚州欧文市和法国艾克斯普罗旺斯消息 – 安全身份验证解决方案领袖HID Global 与提供开放标准、非接触式芯片技术的领先供应商 INSIDE Contactless 今日宣布进一步拓展长期合作关系，将市场尖端的 iCLASS 门禁控制和身份凭证卡技术嵌入近距离无线通信 (NFC) 移动电话。

07/27

恩智浦P5CD012 芯片入选山东省互联互通试点项目

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布其SmartMX P5CD012芯片获选成为城市公用事业IC卡全国互联互通山东试点项目——山东城市通的非接触式芯片解决方案。

01/12

英飞凌推出一款高安全的双界面微控制器系列产品SLE 78CL

英飞凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份识别技术工业展”(CARTES & IDentifica-tion)上推出了一款高安全的双界面微控制器系列产品，该系列产品实现了非接触式芯片前所未有的数字安全特性。

11/23

澳大利亚将在大连花园口投资制造智能卡

近日，澳大利亚与花园口经济区双方将在智能卡和生物识别技术项目、RFID接触式和非接触式芯片的设计和制造等方面优先进行投资和项目合作。

09/21