物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
隔空销毁rfid标签如何实现?
12/23
999元起,国内首款量产AI眼镜来袭!富瀚微、星宸科技等计划明年推出AI眼镜芯片
12/23
巨头最新并购案,看上振动传感器生意!
12/23
又一年!移远VS广和通VS美格
12/23
2030年1.5亿!RedCap靠啥实现亿级出货?
12/23
UWB将会开启在BMS电池管理的应用?
12/23
岳冉新款条码手持终端都支持哪些条码类型?
12/20
有源RFID在仓储中,有着诸多的妙用 |智能仓储报告调研
12/20
又一全球轮胎巨头宣布引入rfid技术
12/20
喜报!斯科RFID发衣机项目荣获2024年光明区职工“五小”创新成果竞赛铜奖
12/20
非接触式晶片
BBPOS将推出市场移动支付方案Chipper 2X
Chipper 2X是BBPOS在设计Chipper mPOS一系列创新移动支付产品的基础上,最新研发之多功能支付方案,其综合式设计,集安全、可靠及轻巧于一身,除可阅读magstripe磁条卡,EMV接触式晶片卡外,更可阅读NFC非接触式晶片卡, 以支持客户透过Apple Pay, MasterCard PayPass, VISA payWave安全地完成交易。Chipper 2X将在2015年第三季度隆重推出市场。
07/31
INSIDE发布全新NFC非接触晶片技术
非接触式晶片技术供应商INSIDE Contactless新推出MicroRead和MicroPass系列产品,其中,第三代MicroRead晶片提供了多种近场无线通讯(NFC)选项,可实现全新的非接触式应用。
04/22