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12/20
多晶硅
Poly Plant Project起诉Dan Huber和RMT International欺诈违约
Poly Plant Project, Inc. (PPP)是一家美国公司,其总部位于美国加州Burbank。一直以来PPP都致力于为光伏和半导体行业提供先进的、世界一流的多晶硅生产解决方案。PPP提供先进的、成熟的工艺技术、世界一流的设备系统(包括CVDR-500高效CVD还原炉)、咨询、工程、培训、项目支持和现场服务,这些都是建设、运营和优化为半导体和光伏(PV)行业生产高纯电子级多晶硅材料的工厂所不可或缺的成功要素。
02/16
远东电缆中标新疆多晶硅建设项目
远东电缆中标新疆多晶硅建设项目
09/21
远东电缆中标四川多晶硅建设项目
远东电缆中标四川多晶硅建设项目
05/23
新建的中国多晶硅生产厂采用Poly Plant Project, Inc.先进的工艺技术和设备
关于Poly Plant Project, Inc.(PPP)
03/24
“绿色”硅墨水横空出世,低成本与低耗材两大优势备受瞩目
用于印刷柔性箔基层上电子电路的硅墨水近日问世。Kovio公司表示,用于薄膜晶体管(TFT)的“绿色”硅墨水能实现多晶硅晶体管的性能,而价格只有单晶硅的三分之一,消耗的化学物和能量分别只有单晶硅的5%和25%。到2008年Kovio开始量产其喷墨印刷式RFID标签时,使用这种硅墨水的射频识别标签的价格将从现在的15美分降低到5美分。
11/23
日本研制出无线CPU内核 有望实现超薄型CPU卡
日本半导体能量研究所和TDK宣布,在塑料底板上形成了具有无线通信功能的CPU内核。此次集成的是8位CPU内核、2KB ROM、64B RAM、天线、模拟电路、加密电路和无线标签电路等。无线通信使用了符合ISO/IEC15693标准的13.56MHz频带。通过在底板上配备71000个多晶硅TFT,实现了上述电路。
03/04