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电镀厚铜
  • 联华电子与颀邦科技联合推出整合式TPC电镀厚铜服务
    联华电子(AUO)消息，其针对电源管理芯片应用产品，推出了TPC电镀厚铜工艺。TPC电镀厚铜解决方案现已可应用于联华电子8吋BCD(Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等工艺平台，0.11微米工艺则将于数个月内推出。
    01/17