单芯片资讯-单芯片新闻

格科微：高端CIS毛利率约20%，5000万像素产品量产

据芯传感了解，其高端CIS（图像传感器）的毛利率水平约为20%，公司凭借高像素单芯片集成技术优势维持了一定的毛利率水平。随着公司高像素产品市占率逐步提升，尤其是5000万像素产品出货量逐步增加，毛利率也将相应提升。

11/06

英飞凌发布NFC智能锁——无需电池即可通过智能手机控制

近日，英飞凌科技股份公司推出了一款用于NFC（近场通信）锁定应用的单芯片解决方案，这使得美国IT解决方案提供商Keep It Simple Storage（KISS）能够增强其安全锁定系统。

10/10

恩智浦推出安全互联MCU新品

近日，园区企业恩智浦（中国）管理有限公司（以下简称“恩智浦”）宣布推出单芯片解决方案PN7642。该方案集成可定制MCU、NFC读卡器，将有助于为物理访问解决方案、耗材验证、安全身份验证等NFC用例打造更便捷安全的NFC交易体验。

03/31

复旦微:NFC技术在IoT时代的应用展望

在今年的北京冬奥会上，我们看到了NFC的应用，其中志愿服务者们佩戴的数字胸牌就采用了复旦微电子的FMSC单芯片无源NFC方案，志愿者只需在手机APP中完成屏幕内容编辑，然后将手机轻轻触碰胸牌，数秒后就能完成屏幕刷新。

04/22

哥伦比亚大学研发可植入单芯片系统，实现无线体温监测

近日，哥伦比亚大学的一支工程师团队，展示了其开发了有史以来最小的可植入单芯片系统，总体积小于0.1 mm3 ，能够在注射植入皮下之后实现测量体内温度等功能。

07/16

三星开发出8纳米射频（RF）工艺

今日，三星宣布开发出新一代“8纳米射频(RF)工艺技术”，强化5G通信芯片的解决方案。该技术支持5G通信的多通道和多天线芯片设计，有望为5G通信提供“单芯片的解决方案(OneChip Solution)”。

06/11

【IOTE 深圳秀】上海橙群微电子InPlay 精彩亮相IOTE 2020深圳国际物联网展

公司专注开发无线物联网单芯片系统 (SoC) 及解决方案, 致力于通过创新为客户提供世界领先的高性能产品和技术。

07/25

全球首个最小超声波传感器问世：可穿透金属车门把手开关车门

据外媒报道，一项新研发成果 - 超声波单芯片系统为智能手机、汽车、物联网(IoT)、医疗和家用电器的虚拟按钮开辟了新的设计可能性，能够为特定任务创造时尚的设计和专用的触摸体验。

02/10

联发科发布5G单芯片天玑1000

IC设计大厂联发科26日正式发布旗下首颗5G旗舰级系统单芯片处理器──天玑1000，为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接，带来创新的多媒体、AI及图片技术。

11/27

基于短距离无线通讯技术的汽车RFID系统设计

本系统是基于数字通信原理、利用集成单芯片窄带超高频收发器构建的无线识别系统。阐述了该无线射频识别系统基本工作原理和硬件设计思路，并给出了程序设计方案的流程图。从低功耗、高效识别和实用角度设计适用于车载的射频识别标签。

06/05

加特兰发布全新Alps系列毫米波雷达芯片

3月21日，加特兰微电子在上海浦东嘉里大酒店正式发布了其革命性的Alps系列毫米波雷达系统单芯片。

03/25

高通推出9205 LTE 蜂巢式芯片组为5G物联网而生

5G时代不光只是电信与移动宽频网络服务，更将物联网融入电信技术中，高通宣布推出全新的物联网专用数据机9205 LTE ，以单芯片整合多种蜂巢式物联网产品与服务所需的技术，包括LTE category M1 ( eMTC ) 、 NB2 ( NB-IoT )、 2G/E-GPRS 、应用处理、地理位置定位、硬件安全模组、云端服务支持与开发商配套工具等。

12/20

Wirepas和Silicon Labs携手为物联网提供多协议网状网络解决方案

Wirepas和Silicon Labs携手使其客户和合作伙伴能够运用Wirepas Mesh软件的独特功能，包括网络可扩展性、可靠性和方便部署，以及EFR32 SoC的RF性能和多协议连接。该联合解决方案利用了Wirepas Mesh网络协议栈和Silicon Labs的Bluetooth?软件、Micrium OS和RAIL无线接口层软件来管理基于EFR32 SoC单芯片的并发Bluetooth和Wirepas Mesh连接。

05/15

恩智浦推出业界首款集成NFC和安全元件的单芯片

全新的恩智浦SN100U是全球首款集成嵌入式安全元件(SE)、近场通信(NFC)和eSIM的单晶粒芯片组，具有更强的先进功能、蜂窝连接通信和更高的安全性。恩智浦还推出了业界占位面积最小的SU070独立eSIM解决方案，非常适合智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他需要低功耗蜂窝连接通信的物联网设备。

03/06

单芯片技术与传感器融合技术的整合推动Sensor 3.0变革

实际上，整个IoT领域就像是一个连续性的光谱，从便宜的消费类设备到很贵的军用级设备是一个很宽的光谱，随着价格越低，需求量越大。

11/13