大唐微电子资讯-大唐微电子新闻

创新引领未来大唐微电子即将亮相2017亚洲智能卡展

8月16-18日，2017亚洲智能卡暨金融消费博览会将在深圳会展中心举办。据主办方透露，到时预计会有500多家企业和55000多名专业观众参与此次盛会。据悉，大唐微电子技术有限公司将携最新的智能卡安全芯片、可信识别安全芯片及解决方案亮相2017亚洲智能卡展，展位号：C100。届时，欢迎行业人士前往参观交流!

06/02

大唐微电子独家助力“北京通—居民健康卡”发行

近日，“北京通-居民健康卡”首发仪式在北京平谷区医院举行。该卡是率先符合“北京通”标准的居民健康卡，由农行北京分行作为发行的唯一承办单位，大唐电信旗下大唐微电子为此次发行的独家芯片供应商。

07/07

大唐微电子：指纹安全处理芯片低功耗高性能

近日，在2016年中国半导体市场年会期间，大唐电信旗下大唐微电子自主研发的指纹安全处理芯片(DMT-FAC-CG4P)获得“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术奖”。

05/17

大唐微电子助力建设银行“国芯首发”

大唐电信旗下大唐微电子自主研发的金融IC卡安全芯片，在经过了长沙银行、鹤壁银行等国密试点银行批量商用后，近日在中国建设银行实现了“国芯首发”，这为国产芯片进一步拓展国内银行卡市场奠定了坚实的基础。

03/21

大唐微电子推出可穿戴支付NFC芯片可实现空中开卡在线充值

大唐可穿戴安全支付方案通过将具有金融支付、电子证件功能的安全芯片植入具有健康管理等功能的可穿戴设备，从而实现金融支付、市政交通、身份鉴权等领域的应用。

08/13

大唐电信安全芯片多点爆发社保卡市场份额占率高达40%

7月28日讯,从知情人士获悉,大唐电信全资子公司大唐微电子安全芯片多点爆发,强势占领市场份额。该人士表示,大唐微电子主要生产智能卡芯片相关的业务,非常看好金融IC卡国产化和移动支付的爆发,社保卡今年出货量有望达到6000万张,每年业绩有望实现30%以上的增长。

07/28

大唐电信荣获2015年度国家金卡工程“金蚂蚁奖”

近日，由国家金卡工程协调领导小组办公室主办的2015年度“国家金卡工程金蚂蚁奖” 颁奖仪式在北京隆重举行。大唐电信科技股份有限公司(以下简称：大唐电信)旗下大唐微电子所设计和生产的DMT-CBS-CE3D3双界面金融安全芯片系列产品，一举获得 “金蚂蚁奖”(创新产品奖)的荣誉称号。

07/03

国产芯片助力长沙银行金融IC卡迁移

2015年2月10日，首批支持跨行交易的国密算法金融IC卡在长沙银行发行，这标志着国产金融IC卡芯片通过商业银行的认可和市场的检验，做好了大规模商用的准备。大唐半导体旗下大唐微电子作为长沙银行金融IC卡芯片独家提供商，已经在芯片产品、方案提供及技术服务等方面做好了充分的准备，为金融IC卡芯片国产化整装待发。

02/10

大唐微电子加入中国智能交通产业联盟一卡通工作组

近日，大唐微电子正式加入中国智能交通产业联盟一卡通工作组，成为该工作组的副组长单位。

12/17

大唐微电子牵手雅安市商业银行　达成金融IC卡项目合作

近日，大唐微电子与雅安市商业银行在雅安签署了金融IC卡项目战略合作协议，正式建立长期的战略合作关系。雅安市商业银行董事长陈马英、雅安市商业银行行长黄朝全，大唐微电子常务副总经理刘津等出席了签约仪式。

12/02

大唐微电子通过30家银行测试　信息安全晶片国产化成发展重点

大唐微电子技术有限公司副总经理王京阳表示，目前大唐微电子金融IC卡晶片系列产品已通过30多家银行业务系统测试，产品已成功在四川、海南、河南、广西、广东等地批次商用。在最新的整合电路产业规划里，信息安全方面相关的晶片国产化是一重要发展点。

09/15

大唐微电子推出新一代金融社保卡芯片产品DMT-CTS-AC3J

近日，为顺应行业发展要求，大唐电信科技股份有限公司(以下简称大唐电信)旗下大唐微电子成功推出新一代金融社保卡芯片产品(DMT-CTS-AC3J)，全方位提高用户金融使用体验。

07/18

焦华清:移动支付“芯”机遇“芯”挑战

2013年9月5日，2013中国国际金融展在北京展览馆举行，同时，第十四届中国金融发展论坛于5日-6日召开，大唐微电子技术有限公司市场与产品中心副总经理焦华清在演讲中表示，现在主要移动支付的形态和业务是一个百花齐放的状态，各自方案的定位和解决的问题和面向的用户和承载的业务也是不一样的，所以它是一个百花齐放的产品和解决方案。

09/09

大唐电信控股子公司金融IC卡芯片通过 EMVCo认证

6月26日晚间，大唐电信公告称，公司控股子公司大唐微电子技术有限公司自主研发的一款金融IC卡芯片（DMT-CTSB32A6）成功通过国际EMVCo芯片安全认证，并获得认证证书。

06/27

大唐微电子王京阳：国产芯片助力金卡工程发展

2012年12月21日，国家金卡工程第十五次全国IC卡、RFID及物联网应用工作会暨国家金卡工程物联网应用联盟成果报告会在北京举行。本文根据大唐微电子技术有限公司IC卡芯片产品中心总经理王京阳在会议上的发言整理，供业界分享。他表示这几年国产芯片的发展确实匹配了金卡工程的发展需要，像电信智能卡，每年会发10亿张左右，社保芯片已经发了将近3亿张等等，随着这几年国内芯片企业在国际上的认证以及芯片防护水平的提高，都接近或达到了国际水平。其实芯片不是只靠硬件的，配套的软件水平是非常关键的。总体来看，金卡工程带来了国产芯片的规模发展和技术水平的进步，也使下阶段国产芯片在金融、支付等各个领域发挥作用成为可能。

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