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大容量ic
  • 三星开发出实现大容量化的智能卡IC
    韩国三星电子开发出了内存实现大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”。据该公司称，其制造工艺为90nm。现已样品供货，并预定于2008年内开始量产。
    06/18