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存储芯片
  • 存储行情不断变好,存储产品成为市场香饽饽,不少企业按下“加速键”。
    12/19
  • 随着以AI大模型为代表的人工智能市场持续火爆,以及AI PC、智能汽车、服务器等市场需求的回暖,拉动了上游芯片的进一步增长,使得半导体行业有望进入实质性复苏。不过,本轮模拟芯片、存储芯片、CIS等芯片价格的上涨,并不能与整个半导体市场全面提振“挂钩”,2024年的半导体面貌如何,还有待观察。
    01/03
  • 就在昨日,Impinj对外宣布推出新的Impinj M780和M781 RAIN RFID标签芯片,这是Impinj M700系列中的第一款扩展存储芯片。据悉该新型标签芯片将用于帮助医疗、食品和工业制造等企业在符合法律法规的前提下管理产品保质期、减少浪费。
    11/11
  • 上篇文章(链接),小枣君给大家详细介绍了DRAM的沧桑往事。
    10/14
  • 鼓励企业围绕基站基带芯片、基站射频芯片、光通信芯片、服务器CPU、服务器存储芯片等5G关键元器件和芯片开展技术攻关,努力实现5G网络设备芯片的国产化自主可控。
    04/28
  • 存储行业遵循着摩尔定律,每 18 个月集成度提升 1 倍,意味着性能提升 1 倍,而单位价格却下降一半。
    04/21
  • Alien Technology发布了最新款集成芯片Higgs-9。据该公司称,在其已推出的芯片中,Higgs-9可提供最高存储容量,具有更高的灵敏度和更低的成本。此款芯片是公司自1994年成立以来的第九款芯片,它取代了以前最高存储芯片Higgs-3。
    05/06
  • 存储芯片几乎无处不在,在电子产品里面,我们都能看到它的身影。存储芯片,是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。无论是系统芯片还是存储芯片,都是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
    03/20
  • 来自IC insights的预测显示,由于存储芯片(包括DRAM内存和NAND闪存)行情转冷,三星的半导体产品年收入将同比暴跌20%,虽然Intel也基本保持平稳,但结果将最终变成三星再次跌至第二位,Intel重回第一。
    03/12
  • X-RFID?超高频芯片是面向无人零售应用的理想之选,完美的满足无人超市、智能冷柜等环境的识别需求,采用全球独创的X-RFID?技术,使用领先的XLPMTM(超级低功耗永久性存储器)存储器,数据写入便不可擦除,掉电保持永久存储(数据保存100年以上),具有行业领先的高安全、高可靠特性,在医疗辐照、紫外线、高低温等恶劣环境下可靠存储,芯片内数据不丢失,数据可分次追加写入。
    11/16
  • 2018年8月7日,中国半导体企业清华紫光推出自主研发的内存芯片,将在美国硅谷首次公开。中美贸易战之下,中国半导体企业宣布进军市场。
    08/15
  • 目前英特尔和三星分别是处理器芯片和存储芯片市场的领先者,但为了迎接未来的物联网时代,两家公司正在觊觎彼此的优势领域。英特尔和三星之间将出现越来越多的直接竞争。
    03/23
  • 据每日科学网19日报道,在最新研究中,科学家首先将氧化镁基磁性隧道结(MTJ)种植在一个硅表面,接着蚀刻掉下面的硅,随后使用一种转印方法,在一个由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的柔性塑料表面,植入了一个磁性存储芯片。
    07/25
  • 存储芯片在新一代信息技术产业中扮演着重要角色,但前5家公司高度垄断全球市场,我国发展存储芯片产业关乎国家安全,意义重大。当前全球集成电路进入重大调整变革期,为我国发展自主可控的存储芯片产业提供了重大机遇。
    02/06
  • 10月16日从湖北省经信委获悉,经过多轮沟通,由国家基金公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、湖北基金公司、北京亦庄开发区,共同出资在武汉建设的国家存储器基地项目达成共识。项目总投资将达240亿美元,以武汉新芯集成电路制造有限公司为主体,组建存储器公司,实现每月30万片存储芯片的产能规模。
    10/29