物联传媒 旗下网站
登录
注册
请选择分类
新闻
产品
方案
案例
搜索
首页
新闻
企业
产品
方案
案例
视频
供需
招标
招聘
AIoT星图研究院
物联之星
深圳物联网产业协会
IOTE物联网展
搜索
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
简述怎么样只需3个词,准确定位到你的位置
10/25
M9010A是德科技PXIe机箱M9037A模块M9010A
10/10
基于BS21芯片方案的SLE星闪模块功能特点
10/17
沈阳 RFID电子标签在气瓶中的前期应用方案 博能科技
10/28
FSWP8噪声分析仪FSWP8罗德与施瓦茨测试仪
10/27
罗德与施瓦茨ZV-Z235网分校准件ZV-Z235
09/29
罗德与施瓦茨FSWP26相位噪声分析仪FSWP26 VCO测试仪
09/26
E108-GN系列GNSS多模卫星导航定位模块产品说明
10/25
是德EDU34450A智能测试台必备数字万用表EDU34450A
10/17
融智兴科技|浅析RFID超高频标签在资产管理中的应用
09/26
超高频射频识别
国内首款完全符合特定标准的射频识别芯片实现批量交付
近日,中国电科官方发布消息称,中国电科网络通信研究院研发的超高频射频识别芯片于近日陆续交付用户。
01/10
超高频射频识别技术在服装零售行业的应用特点
超高频射频识别技术在服装零售行业的应用特点
10/12
艾利丹尼森第一间亚洲I.Lab在印度开业
艾利丹尼森还推出了金属超高频射频识别标签,该标签在应用于含有金属、液体和金属箔的物体时,性能得到了优化。艾利丹尼森是世界上第一家研制出不会在微波炉中产生火花的RFID标签的公司。这些标签可以用于管理即食食品和智能冰箱的库存,比如在这个I.Lab实验室展示的标签,可以在微波炉中经受5分钟的辐射。
06/19
E Ink与富士通联手打造无电池电子纸标签解决方案
AIPIA成员E Ink控股公司,是电子墨水技术的首席革新者,与富士通半导体公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作开发了一个无电池的电子纸标签的参考设计。解决方案采用了E Ink的低电压e纸模块和富士通的铁电随机存取记忆体(FRAM)的UHF RFID LSI(超高频射频识别系统)产品。
11/09
日本京瓷陶瓷公司开发了超高频射频识别标签,适用于航空航天部件跟踪和识别
日本京瓷公司开发了微型陶瓷超高频射频识别标签(UHF RFID),可贴在航空航天工业的金属工具上进行识别和跟踪。
08/22
澳普物联将携多款超高频电子标签精彩亮相IOTE 2018夏季展
澳普物联是我国生产标签标签的代表企业。公司致力于物联网核心产品的研发与销售,并为合作伙伴提供高性能、高可靠性的超高频射频识别产品而努力。
06/06
基于PCB的小型化UHF RFID抗金属标签设计
针对射频识别标签天线小型化、抗金属环境的实际需求,提出了一种可应用于金属环境的超高频射频识别标签天线,并加工了相应的实物标签。通过在矩形贴片上开槽实现小型化,天线总尺寸为71mm*28mm*0.5mm。采用Alien公司的H3芯片,通过改变槽的尺寸以及在槽上开缝调节标签天线的输入阻抗,实现与标签芯片的共轭匹配。仿真和实测结果较吻合,标签阻抗匹配良好,实测最大读取距离达2m。
03/28
微电子所成功研发国内首款多标准超高频射频识别读写器芯片
近日中科院微电子研究所成功研发,国内首款多标准超高频射频识别(UHF RFID)读写器芯片。
03/13
CQC认证为国标UHF RFID"火"上添柴
近日,中国质量认证中心(简称CQC)和上海集成电路技术与产业促进中心实验室(简称ICC实验室)联合宣布,CQC已发放首批800/900MHz射频识别标签性能评价证书,共有5家单位的8款超高频射频识别标签获得了CQC标志认证。
04/22
中国质量认证中心发放首批800/900MHz射频识别标签性能评价证书
中国质量认证中心(简称CQC)和上海集成电路技术与产业促进中心实验室(简称ICC实验室)联合宣布,近期中国质量认证中心发放了首批800/900MHz射频识别标签性能评价证书,共有5家单位的8款超高频射频识别标签获得了CQC标志认证。
04/27
烽火联拓科技中标超高频射频识别(RFID)读写器芯片项目
2016年3月23日,中央军委装备发展部公布了电子元器件和测试仪器科研项目的评审结果,北京烽火联拓科技有限公司对接的“超高频射频识别(RFID)读写器芯片”项目成功中标。
04/07
超高频射频识别系统产品生产商芯联创展新三板挂牌上市
3月7日消息,全国中小企业股份转让系统公告显示,芯联创展的挂牌申请获得批准,并于今日公开转让。
03/07
芯联股份申请新三板挂牌上市 主营超高频射频识别系统
11月30日消息,北京芯联创展电子技术股份有限公司于近日正式申请新三板挂牌,11月26日其挂牌材料已在股转公司官网公开披露。挖贝新三板研究院资料显示,芯联股份成立于2012年12月26日,于2015年9月30日完成股改。董事长孙海占股52.93%,为实际控制人。
12/01
2014物联网新品发布会:Impinj推Monza R6 芯片及Xarray 读写器
日前,由国际物联网贸易与应用促进协会(IIPA,简称国际物促会)主办、深圳市物联传媒有限公司协办的的2014物联网新产品发布会在深圳会展中心2号馆落幕。记者获悉,全球领先的超高频射频识别(RFID)平台供应商Impinj亚太区高级业务总监奚越出席了本次会议,并在现场推出了Impinj第六代芯片产品Monza R6 及Xarray 读写器。
08/27
松下升级Toughpad FZ-G1平板 支持UHF RFID读卡器
9日,松下对旗下坚固平板Toughpad FZ-G1进行了升级,升级版的Toughpad FZ-G1坚固型平板,通过IP65和MIL-STD-810G认证,可选超高频射频识别(RFID)读卡器、非接触式智能卡(HF-RFID)读卡器、桥式电池(bridge battery),搭配电池可续航超过10个小时。
07/10