8英寸晶圆资讯-8英寸晶圆新闻

8英寸晶圆

投融资 | 关注【射频前端芯片】【压力传感器】【星间激光通信载荷】【12英寸晶圆制造】赛道

今日是一期关于芯片、传感、激光通信的投融资信息分享。（资讯底部附赛道相关信息）

09/27
NXP使用更大型晶圆生产设备，提升RFID芯片产能及可持续性

NXP开始使用12英寸晶圆制造长距离半导体设备，从而提升产能，提高组装质量和效率，减少生产浪费及耗能。Avery Dennison将是首个为该设备提供RFID嵌体的厂家。

10/31
华虹宏力和矽睿科技深化战略合作再次发力MEMS传感器市场

中国，上海—2014年3月28日，世界领先的8英寸晶圆代工厂之一，上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)和上海矽睿科技有限公司(以下简称“矽睿科技”)今天联合宣布，双方将深化合作，联合开发和生产新一代MEMS传感器。

03/31
意法半导体将大幅提升MEMS产能

日前，意法半导体公司（STMicroelectronics）宣布，将大幅度提高其MEMS（微电子机械系统）产能。根据市场方面持续且强劲的需求，预计到2011年底，传感器产能将突破300万/天。

05/30